JAJSPP3 November   2025 AMC0300D-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件 -
    4. 6.4  熱に関する情報 (D パッケージ)
    5. 6.5  熱に関する情報 (DWV パッケージ)
    6. 6.6  電力定格
    7. 6.7  絶縁仕様 (基本絶縁)
    8. 6.8  絶縁仕様 (強化絶縁)
    9. 6.9  安全関連認証 (基本絶縁)
    10. 6.10 安全関連認証 (強化絶縁)
    11. 6.11 安全限界値 (D パッケージ)
    12. 6.12 安全限界値 (DWV パッケージ)
    13. 6.13 電気的特性
    14. 6.14 スイッチング特性
    15. 6.15 タイミング図
    16. 6.16 絶縁特性曲線
    17. 6.17 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 アナログ入力
      2. 7.3.2 絶縁チャネルの信号伝送
      3. 7.3.3 アナログ出力
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 入力フィルタの設計
        2. 8.2.2.2 差動からシングルエンドへの出力変換
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 設計のベスト プラクティス
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5 ピン構成および機能

AMC0200D-Q1 AMC0300D-Q1 DWV および D パッケージ、8 ピン SOIC (上面図)図 5-1 DWV および D パッケージ、8 ピン SOIC (上面図)
表 5-1 ピンの機能
ピン タイプ 説明
番号 名称
1 VDD1 ハイサイド電源 ハイサイド電源(1)
2 INP アナログ入力 非反転アナログ入力(2)
3 INN アナログ入力 反転アナログ入力(2)
4 GND1 ハイサイド グランド ハイサイド (高電圧側) のアナログ グランド
5 GND2 ローサイド グランド 2次側（定電圧側）のアナログ グランド
6 OUTN アナログ出力 反転アナログ出力
7 OUTP アナログ出力 非反転アナログ出力
8 VDD2 ローサイド電源 ローサイド電源(1)
(1) 電源のデカップリングに関する推奨事項については、「電源に関する推奨事項」セクションを参照してください。
(2) 入力フィルタの設計については、入力フィルタの設計 セクションを参照してください。