JAJSVI8C October   2024  – July 2025 CC2755R10

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
      1. 6.1.1 ピン配置図 - RHA パッケージ
      2. 6.1.2 ピン配置図 - YCJ パッケージ
    2. 6.2 信号の説明
      1. 6.2.1 信号の説明 - RHA パッケージ
      2. 6.2.2 信号の説明 - YCJ パッケージ
    3. 6.3 未使用ピンおよびモジュールの接続
      1. 6.3.1 未使用ピンおよびモジュールの接続 - RHA パッケージ
      2. 6.3.2 未使用ピンおよびモジュールの接続 - YCJ パッケージ
    4. 6.4 ペリフェラル ピン割り当て
      1. 6.4.1 RHA ペリフェラル ピン割り当て
      2. 6.4.2 YCJ ペリフェラル ピン割り当て
    5. 6.5 ペリフェラル信号の説明
      1. 6.5.1 RHA ペリフェラル信号の説明
      2. 6.5.2 YCJ ペリフェラル信号の説明
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD および MSL 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  DC/DC
    5. 7.5  GLDO
    6. 7.6  電源およびモジュール
    7. 7.7  バッテリ モニタ
    8. 7.8  BATMON 温度センサ
    9. 7.9  消費電力 - 電力モード
    10. 7.10 消費電力 — 無線モード
    11. 7.11 不揮発性 (フラッシュ) メモリの特性
    12. 7.12 熱抵抗特性
    13. 7.13 RF 周波数帯域
    14. 7.14 Bluetooth Low Energy — 受信 (RX)
    15. 7.15 Bluetooth Low Energy — 送信 (TX)
    16. 7.16 Bluetooth チャネル サウンディング
    17. 7.17 Zigbee と Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8、250kbps) - RX
    18. 7.18 Zigbee と Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8、250kbps) - TX
    19. 7.19 2.4GHz RX/TX CW
    20. 7.20 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.20.1 リセット タイミング
      2. 7.20.2 ウェークアップ タイミング
      3. 7.20.3 クロック仕様
        1. 7.20.3.1 48MHz の水晶発振器 (HFXT)
        2. 7.20.3.2 96MHz の RC 発振器 (HFOSC)
        3. 7.20.3.3 80/90/98MHz の RC 発振器 (AFOSC)
        4. 7.20.3.4 32kHz の水晶発振器 (LFXT)
        5. 7.20.3.5 32kHz の RC 発振器 (LFOSC)
    21. 7.21 ペリフェラルのスイッチング特性
      1. 7.21.1 UART
        1. 7.21.1.1 UART の特性
      2. 7.21.2 SPI
        1. 7.21.2.1 SPI の特性
        2. 7.21.2.2 SPI コントローラ モード
        3. 7.21.2.3 SPI のタイミング図 — コントローラ モード
        4. 7.21.2.4 SPI ペリフェラル モード
        5. 7.21.2.5 SPI のタイミング図 — ペリフェラル モード
      3. 7.21.3 I2C
        1. 7.21.3.1 I2C 特性
        2. 7.21.3.2 I2C のタイミング図
      4. 7.21.4 I2S
        1. 7.21.4.1 I2S コントローラ モード
        2. 7.21.4.2 I2S ペリフェラル モード
      5. 7.21.5 GPIO
        1. 7.21.5.1 GPIO の DC 特性
      6. 7.21.6 ADC
        1. 7.21.6.1 A/D コンバータ (ADC) の特性
      7. 7.21.7 コンパレータ
        1. 7.21.7.1 低消費電力コンパレータ
      8. 7.21.8 電圧グリッチ モニタ
    22. 7.22 代表的特性
      1. 7.22.1 MCU 電流
      2. 7.22.2 RX 電流
      3. 7.22.3 TX 電流
      4. 7.22.4 RX 性能
      5. 7.22.5 TX 性能
      6. 7.22.6 ADC 性能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  概要
    2. 8.2  システム CPU
    3. 8.3  無線 (RF コア)
      1. 8.3.1 Bluetooth Low Energy
      2. 8.3.2 802.15.4 (Thread、Zigbee、Matter)
    4. 8.4  メモリ
    5. 8.5  ハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)
    6. 8.6  暗号化
    7. 8.7  タイマ
    8. 8.8  アルゴリズム処理ユニット (APU)
    9. 8.9  シリアル ペリフェラルと I/O
    10. 8.10 バッテリと温度の監視
    11. 8.11 電圧グリッチモニタ (VGM) と電磁的フォルトインジェクション (EMFI) センサ
    12. 8.12 μDMA
    13. 8.13 デバッグ
    14. 8.14 パワー マネージメント
    15. 8.15 クロック システム
    16. 8.16 ネットワーク プロセッサ
    17. 8.17 バラン内蔵、大電力 PA (パワーアンプ)
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 リファレンス デザイン
    2. 9.2 接合部温度の計算
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
      1. 10.2.1 SimpleLink™ マイコン プラットフォーム
      2. 10.2.2 ソフトウェアのライセンスと通知
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

ワイヤレス MCU 処理素子
  • Arm® Cortex®-M33 プロセッサ、(96MHz) FPU (浮動小数点ユニット)、TrustZone®-M サポート、機械学習アクセラレーション向けの CDE (カスタム データパス拡張機能) 搭載
  • アルゴリズム処理ユニット (APU) (96MHz)
    • 効率的なベクトル演算と行列演算のための数学アクセラレータ
    • IFFT 用 Bluetooth® チャネル サウンディング後処理のサポートや、MUSIC (MUltiple SIgnal Classification) などの高度な超高分解能アルゴリズム
ワイヤレス MCU メモリ
  • 最大 1MB のインシステム プログラマブル フラッシュ
  • 最大 162KB の SRAM
  • セキュア ブート信頼済みのルート (RoT) およびシリアル (SPI/UART) ブートローダー付きの 32KB のシステム ROM
  • シリアル ワイヤ デバッグ (SWD)
MCU 周辺機器
  • 23 の GPIO、デジタル ペリフェラルを複数の GPIO に配線可能：
    • 2 つの SWD IO パッド、GPIO と多重化
    • 2 つの LFXT IO パッド、GPIO と多重化
    • 19 の DIO (アナログまたはデジタル IO)
  • すべてのGPIOに、ウェークアップおよび割り込み機能付き
  • 3 × 16 ビットおよび 1× 32 ビットの汎用タイマ、直交デコード モードをサポート
  • リアルタイム クロック (RTC)
  • ウォッチドッグ タイマ
  • Bluetooth® チャネル サウンディング後処理に使用する、無線、RTOS、アプリケーション動作用システム タイマ
  • 12 ビット ADC、最大 1.2MSPS、8 個の外部入力
  • 温度センサとバッテリ モニタ
  • 1 つの低消費電力コンパレータ
  • LIN 機能を搭載した 2 つの UART
  • 2 つ の SPI
  • 1 つの I2C
  • 1 つの I2S
セキュリティ イネーブラ (実現機能)
  • 暗号化アクセラレーション動作とセキュア キー ストレージをサポートする独自のコントローラと専用メモリを搭載したハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)：
    • AES (最大 256 bit) 暗号化アクセラレータ
    • ECC (最大 521 ビット)、RSA (最大 3072 ビット) 公開鍵アクセラレータ
    • SHA-2 (最大 512 ビット) アクセラレータ
    • 真の乱数ジェネレータ
    • HSM ファームウェア アップデートのサポート
    • AES と ECC のための差動電力解析 (DPA) 対策
  • 遅延の制約が厳しいリンクレイヤ動作向けための、個別の AES 128 ビット暗号化アクセラレータ (LAES)
  • セキュア ブートとセキュアなファームウェア更新
  • セキュア ブート信頼の基点 (RoT)
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、ソフトウェア分離用メモリ ファイアウォール
  • 電圧グリッチモニタ (VGM)
低消費電力 (VDDS 3.3V)
  • オンチップの降圧型 DC/DC コンバータ
  • RX 電流：6.1mA
  • 0dBm での TX 電流：7.7mA
  • +10dBm での TX 電流：24.5mA
  • アクティブ モードの MCU 96MHz (CoreMark®)：6.8mA
  • スタンバイ：0.9µA (低電力モード、RTC オン、SRAM データ完全保持)
  • シャットダウン：160nA
無線プロトコルのサポート
  • Bluetooth® Low Energy 5.4
  • Bluetooth® Low Energy 6.0 対応可能
    • Bluetooth® チャネル サウンディングに対応 (高精度距離測定)
  • Matter
  • ZigBee®
  • Thread
  • 独自システム
  • マルチ プロトコル
高性能の無線
  • Bluetooth® Low Energy 仕様および IEEE 802.15.4 仕様と互換性のある 2.4GHz RF トランシーバ
  • 最大 +10dBm の出力電力 (R バージョン)
  • 最大 +20dBm の出力電力 (P バージョン)
  • BALUN 内蔵
  • RF スイッチを内蔵
  • レシーバ感度：
    • Bluetooth® LE 125kbps：–103.5dBm
    • Bluetooth® LE 1Mbps：–97dBm
    • IEEE 802.15.4 (2.4GHz)：–103dBm

法規制の順守

  • 国際的な無線周波数規制への準拠を目標としたシステム向けに設計
    • EN 300 328 (ヨーロッパ)
    • FCC CFR47 Part 15 (米国)
    • ARIB STD-T66 (日本)
開発ツールとソフトウェア
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 開発キット
  • Bluetooth® チャネル サウンディング用 BP-EM-CS 複数アンテナ ボード
  • SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK)
    • SDK の、完全認定済み Bluetooth® ソフトウェア プロトコル スタック
      • 最大 32 の同時マルチロール接続
      • Bluetooth® Low Energy 5.4 サポート
  • Bluetooth® LE スタックなどの SDK コンポーネントに関する、Automotive SPICE (ASPICE) 準拠
  • SysConfig システム コンフィギュレーション ツール
  • SmartRF™ Studio による簡素な無線構成

動作範囲

  • 接合部温度、TJ：–40℃ ～ 125℃
  • 広い電源電圧範囲：1.71V～3.8V
パッケージ
  • ウェッタブル フランク付きの 6mm × 6mm QFN40 パッケージ
  • 3.5mm × 3.4mm WCSP (プレビュー)