JAJSE43E March   2017  – May 2021 CC3120MOD

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3120MOD Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1.      11
    3. 7.3 Connections for Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Current Consumption Summary
    5. 8.5  TX Power and IBAT versus TX Power Level Settings
    6. 8.6  Brownout and Blackout Conditions
    7. 8.7  Electrical Characteristics
    8. 8.8  WLAN Receiver Characteristics
    9. 8.9  WLAN Transmitter Characteristics
    10. 8.10 Reset Requirement
    11. 8.11 Thermal Resistance Characteristics for MOB Package
    12. 8.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.12.1 Power-Up Sequencing
      2. 8.12.2 Power-Down Sequencing
      3. 8.12.3 Device Reset
      4. 8.12.4 Wakeup From HIBERNATE Mode Timing
    13. 8.13 External Interfaces
      1. 8.13.1 SPI Host Interface
      2. 8.13.2 Host UART Interface
        1. 8.13.2.1 5-Wire UART Topology
        2. 8.13.2.2 4-Wire UART Topology
        3. 8.13.2.3 3-Wire UART Topology
      3. 8.13.3 External Flash Interface
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Module Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
        1. 9.2.2.1 Security
      3. 9.2.3 Host Interface and Driver
      4. 9.2.4 System
    3. 9.3 Power-Management Subsystem
      1. 9.3.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    4. 9.4 Low-Power Operating Modes
      1. 9.4.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.4.2 Hibernate
      3. 9.4.3 Shutdown
    5. 9.5 Restoring Factory Default Configuration
    6. 9.6 Device Certification and Qualification
      1. 9.6.1 FCC Certification and Statement
      2. 9.6.2 Industry Canada (IC) Certification and Statement
      3. 9.6.3 ETSI/CE Certification
      4. 9.6.4 Japan MIC Certification
      5. 9.6.5 SRRC Certification and Statement
    7. 9.7 Module Markings
    8. 9.8 End Product Labeling
    9. 9.9 Manual Information to the End User
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Typical Application
      2. 10.1.2 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      3. 10.1.3 Reset
      4. 10.1.4 Unused Pins
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General Layout Recommendations
      2. 10.2.2 RF Layout Recommendations
      3. 10.2.3 Antenna Placement and Routing
      4. 10.2.4 Transmission Line Considerations
  11. 11Environmental Requirements and Specifications
    1. 11.1 Temperature
      1. 11.1.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 Baking Conditions
    5. 11.5 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Nomenclature
    2. 12.2 Development Tools and Software
    3. 12.3 Firmware Updates
    4. 12.4 Documentation Support
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical, Land, and Solder Paste Drawings
    2. 13.2 Package Option Addendum
      1. 13.2.1 Packaging Information
    3. 13.3 Tape and Reel Information
      1. 13.3.1 Tape and Reel Specification

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • MOB|63
サーマルパッド・メカニカル・データ

3 概要

Wi-Fi® を低コストかつ低消費電力の MCU に追加することで、IoT アプリケーションに対応できます。SimpleLink™ Wi-Fi ファミリの製品である CC3120MOD は、FCC、IC、CE、MIC、SRRC、Wi-Fi CERTIFIED™ モジュールであり、インターネット接続性の実装を大幅に簡素化します。CC3120MOD には Wi-Fi およびインターネットのプロトコルがすべて内蔵されているため、ホスト MCU のソフトウェア要件を最小限に抑えることができます。セキュリティ・プロトコルを内蔵した CC3120MOD ソリューションは、堅牢でシンプルなセキュリティ環境を実現します。また、CC3120MOD は包括的なプラットフォーム・ソリューションであり、さまざまなツールとソフトウェア、サンプル・アプリケーション、ユーザー・ガイドとプログラミング・ガイド、リファレンス・デザイン、TI E2E™ コミュニティによるサポートも用意されています。CC3120MOD は LGA パッケージで供給され、すべての必要な部品 (例：シリアル・フラッシュ、RF フィルタ、水晶振動子、受動部品) を完全に統合しているため簡単にレイアウトできます。

Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ・サブシステムは Wi-Fi Internet-on-a chip™ 回路を採用しており、ネットワーク処理の多くをホスト MCU から引き受ける追加の専用 Arm® MCU を内蔵しています。このサブシステムには、802.11b/g/n 無線、ベースバンド、MAC が含まれ、強力な暗号化エンジンが搭載されているため、256 ビットの暗号化を使用して、高速で安全なインターネット接続が可能です。CC3120MOD モジュールは、ステーション、アクセス・ポイント、および Wi-Fi Direct モードをサポートしています。このモジュールは WPA2 パーソナルおよびエンタープライズ・セキュリティ、WPA3 パーソナルおよびエンタープライズ・セキュリティをサポートしています。このサブシステムには、内蔵の TCP/IP、TLS/SSL スタック、HTTP サーバー、および複数のインターネット・プロトコルが含まれています。CC3120MOD モジュールは、AP モードに基づく HTTP、SmartConfig™ テクノロジ、WPS2.0 など、各種の Wi-Fi プロビジョニング手法に対応しています。

TI の第 2 世代 SimpleLink Wi-Fi ファミリの一部である CC3120MOD モジュールは、次のような新しい機能や強化された能力を備えています。

  • IPv6
  • 拡張 Wi-Fi プロビジョニング
  • 最適化された低消費電力管理
  • 最大 4 つのステーションとの Wi-Fi AP 接続
  • BSD ソケットの同時オープン数が増大し、最大 16 の BSD ソケット (うち 6 つはセキュア)
  • HTTPS のサポート
  • RESTful API のサポート
  • 非対称キー
  • 暗号化ライブラリ

パワー・マネージメント・サブシステムには、内蔵の DC/DC コンバータが含まれており、広範な電源電圧に対応できます。このサブシステムを使うと、RTC によるハイバネーション、シャットダウンなどの低消費電力モードを実現できます。 これらのモードは、それぞれ約 5µA と約 1µA を消費します。CC3120MOD モジュールには、小さくて使いやすいホスト・ドライバが付いており、ネットワーク・アプリケーションの統合や開発を簡単に行えます。このホスト・ドライバは、ほとんどのプラットフォームとオペレーティング・システム (OS) に簡単に移植できます。本ドライバは ANSI-C (C99) に厳密に準拠して記述されているため、最小限のプラットフォーム・アダプテーション層 (移植層) で済みます。CC3120MOD モジュールは、SPI または UART インターフェイスを介して、8 ビット、16 ビット、または 32 ビットの任意の MCU に接続できます。デバイス・ドライバにより、TCP クライアント・アプリケーションにおけるホスト・メモリのフットプリント要件を、7KB 未満のコード・メモリ、700B の RAM と最小限に抑えることができます。

CC3120MOD モジュールは SimpleLink™ MCU (マイクロコントローラ) プラットフォームに属しています。本プラットフォームは、シングル・コア SDK (ソフトウェア開発キット) と豊富なツール・セットを備えた使いやすい共通の開発環境を共有する Wi-Fi、Bluetooth® Low Energy、Sub-1GHz、ホスト MCU で構成されています。SimpleLink プラットフォームは一度で統合を実現でき、製品ラインアップのどのデバイスの組み合わせでも設計に追加できるので、設計要件変更の際もコードの 100% 再利用が可能です。

CC3120MOD モジュールは、レイアウトが容易な LGA パッケージで供給され、さまざまなツールとソフトウェア、サンプル・アプリケーション、ユーザーおよびプログラミング・ガイド、リファレンス・デザイン、TI E2E サポート・コミュニティを含む、完全なプラットフォーム・ソリューションです。このモジュール・ファミリは、SimpleLink MCU ポートフォリオの一部でもあり、SimpleLink 開発者エコシステムをサポートしています。詳細については、www.ti.com/SimpleLink をご覧ください。

表 3-1 モジュール情報
部品番号(1) パッケージ 本体サイズ
CC3120MODRNMMOBR MOB (63) 20.5mm × 17.5mm
(1) 詳細についてはSection 13 を参照してください。