JAJSHI1B February   2019  – May 2021 CC3135

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
    3. 7.3 Signal Descriptions
      1.      12
    4. 7.4 Connections for Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Current Consumption Summary: 2.4 GHz RF Band
    6. 8.6  Current Consumption Summary: 5 GHz RF Band
    7. 8.7  TX Power Control for 2.4 GHz Band
    8. 8.8  TX Power Control for 5 GHz
    9. 8.9  Brownout and Blackout Conditions
      1.      24
    10. 8.10 Electrical Characteristics for DIO Pins
      1.      26
      2.      27
    11. 8.11 Electrical Characteristics for Pin Internal Pullup and Pulldown
    12. 8.12 WLAN Receiver Characteristics
      1.      30
      2.      31
    13. 8.13 WLAN Transmitter Characteristics
      1.      33
      2.      34
    14. 8.14 WLAN Transmitter Out-of-Band Emissions
      1.      36
      2.      37
    15. 8.15 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence and WLAN Coexistence Requirements
    16. 8.16 Thermal Resistance Characteristics for RGK Package
    17. 8.17 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.17.1 Power Supply Sequencing
      2. 8.17.2 Device Reset
      3. 8.17.3 Reset Timing
        1. 8.17.3.1 nRESET (32-kHz Crystal)
        2.       45
        3. 8.17.3.2 nRESET (External 32-kHz Crystal)
          1.        47
      4. 8.17.4 Wakeup From HIBERNATE Mode
        1.       49
      5. 8.17.5 Clock Specifications
        1. 8.17.5.1 Slow Clock Using Internal Oscillator
          1.        52
        2. 8.17.5.2 Slow Clock Using an External Clock
          1.        54
        3. 8.17.5.3 Fast Clock (Fref) Using an External Crystal
          1.        56
        4. 8.17.5.4 Fast Clock (Fref) Using an External Oscillator
          1.        58
      6. 8.17.6 Interfaces
        1. 8.17.6.1 Host SPI Interface Timing
          1.        61
        2. 8.17.6.2 Flash SPI Interface Timing
          1.        63
        3. 8.17.6.3 DIO Interface Timing
          1. 8.17.6.3.1 DIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 3.3 V)
            1.         66
          2. 8.17.6.3.2 DIO Input Transition Time Parameters
            1.         68
    18. 8.18 External Interfaces
      1. 8.18.1 SPI Flash Interface
      2. 8.18.2 SPI Host Interface
      3. 8.18.3 Host UART Interface
        1. 8.18.3.1 5-Wire UART Topology
        2. 8.18.3.2 4-Wire UART Topology
        3. 8.18.3.3 3-Wire UART Topology
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Device Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
      3. 9.2.3 Security
      4. 9.2.4 Host Interface and Driver
      5. 9.2.5 System
    3. 9.3 FIPS 140-2 Level 1 Certification
    4. 9.4 Power-Management Subsystem
      1. 9.4.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    5. 9.5 Low-Power Operating Modes
      1. 9.5.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.5.2 Hibernate
      3. 9.5.3 Shutdown
    6. 9.6 Memory
      1. 9.6.1 External Memory Requirements
    7. 9.7 Restoring Factory Default Configuration
    8. 9.8 Hostless Mode
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence
      2. 10.1.2 Antenna Selection
      3. 10.1.3 Typical Application
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General PCB Guidelines
      2. 10.2.2 Power Layout and Routing
        1. 10.2.2.1 Design Considerations
      3. 10.2.3 Clock Interface Guidelines
      4. 10.2.4 Digital Input and Output Guidelines
      5. 10.2.5 RF Interface Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1  Third-Party Products Disclaimer
    2. 11.2  Tools and Software
    3. 11.3  Firmware Updates
    4. 11.4  Device Nomenclature
    5. 11.5  Documentation Support
    6. 11.6  サポート・リソース
    7. 11.7  Trademarks
    8. 11.8  Electrostatic Discharge Caution
    9. 11.9  Export Control Notice
    10. 11.10 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information
    2. 12.2 Package Option Addendum
      1. 12.2.1 Packaging Information
      2. 12.2.2 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

テキサス・インスツルメンツのデュアルバンド・ワイヤレス・ネットワーク・プロセッサ CC3135 により、任意のマイクロコントローラ (MCU) をInternet of Things (IoT) に接続できます。CC3135 Wi-Fi® Internet-on-a chip ™デバイス には、 Wi-Fi® およびインターネット・プロトコル専用の ARM®Cortex®-M3 MCU が内蔵されており、ホストMCUからネットワーク・アクティビティをオフロードします。サブシステムには、デュアルバンド 802.11a/b/g/n 無線、ベースバンド、 MAC と強力な暗号化エンジンが内蔵されており、 256 ビット暗号化を使用した高速で安全なインターネット接続を実現します。また、クラス最高の低消費電力性能を実現するパワー・マネージメントを内蔵しています。

Wi-Fi CERTIFIED® CC3135 デバイス は、内蔵された Wi-Fi Alliance® IoT 低消費電力機能により、低消費電力の実装を大幅に簡素化します。

この世代では、IoT 接続をより簡単にする新しい機能を導入しています。主要な新機能は次のとおりです。

  • 802.11a (5GHz) のサポート
  • BLE/2.4GHz 無線の共存
  • アンテナの選択
  • FIPS 140-2 Level 1 認定、その他によるセキュリティの強化。特定の型番について、FIPS 認定の正確な状況については、 https://csrc.nist.gov/publications/fipsを参照してください。
  • 最大 16 の同時セキュア・ソケット
  • 認証署名要求 (CSR)
  • オンライン認証ステータス・プロトコル (OCSP)
  • 低消費電力性能などを示す Wi-Fi Alliance® for IoT アプリケーションの認証を取得済み
  • テンプレート・パケットの転送負荷から解放するためのホストレス・モード
  • 高速スキャンの改良

CC3135 には、小さくて使いやすいホスト・ドライバが付いており、ネットワーク・アプリケーションの統合開発をシンプルにします。このホスト・ドライバは、ほとんどのプラットフォームとオペレーティング・システム (OS) に簡単に移植できますが、メモリのフットプリントが小さく、8/16/32 ビット・マイクロコントローラとして可能な任意のクロック速度 (処理性能や実時間依存性に影響なく) で動作できます。

CC3135 デバイスは SimpleLink™™ MCU プラットフォームの製品であり、この共通の使いやすい開発環境は中心となる単一のソフトウェア開発キット (SDK)、豊富なツール・セット、リファレンス・デザイン、E2E™ コミュニティにより、Wi-Fi®、Bluetooth® 省電力、Sub-1GHz、ホスト MCU をサポートしています。詳細については、www.ti.com/simplelink をご覧ください。

製品情報(1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ
CC3135RNMRGKR VQFN (64) 9.00 mm × 9.00 mm (公称値)
(1) 詳細については、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照してください。