JAJSNE8D February   1998  – November 2021 CD54HC165 , CD54HCT165 , CD74HC165 , CD74HCT165

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 概要
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Reccomended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Prerequisite for Switching Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 Glossary
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • N|16
  • D|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.3 Thermal Information

THERMAL METRIC CD74HC165, CD74HCT165 UNIT
D (SOIC) N (PDIP)
16 PINS 16 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance(1) 73 67 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC package thermal metrics application report.