JAJSCA7 July   2016 CSD19538Q2

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4改訂履歴
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 6.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 6.2 コミュニティ・リソース
    3. 6.3 商標
    4. 6.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 6.5 Glossary
  7. 7メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 7.1 Q2パッケージの寸法
      1. 7.1.1 推奨のPCBパターン
      2. 7.1.2 推奨のステンシル・パターン
    2. 7.2 Q2のテープ・アンド・リール情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7 メカニカル、パッケージ、および注文情報

以降のページには、メカニカル、パッケージ、および注文に関する情報が記載されています。これらの情報は、指定のデバイスに対して提供されている最新のデータです。このデータは予告なく変更されることがあり、ドキュメントが改訂される場合もあります。本データシートのブラウザ版を使用されている場合は、画面左側の説明をご覧ください。

7.1 Q2パッケージの寸法

CSD19538Q2 2x2_Mech.png
  1. すべての直線寸法はミリメートル(mm)単位です。括弧内のすべての寸法は、参照のみを目的としたものです。寸法と許容誤差は、ASME Y14.5M準拠です。
  2. この図面は、予告なく変更される可能性があります。
  3. 熱特性および機械的な性能を実現するため、パッケージのサーマル・パッドはプリント基板にハンダ付けする必要があります。

7.1.1 推奨のPCBパターン

CSD19538Q2 2x2_PCB_1.png
CSD19538Q2 2x2_PCB_2.png
  1. PCBデザインの推奨回路レイアウトについては、アプリケーション・ノートSLPA005『PCBレイアウト技法によるリンギングの低減』を参照してください。
  2. このパッケージは、基板上のサーマル・パッドにハンダ付けされるよう設計されています。詳細については、テキサス・インスツルメンツの文書番号SLUA271 (SLUA271)を参照してください。

7.1.2 推奨のステンシル・パターン

CSD19538Q2 2x2_Stencil.png
  1. すべての直線寸法はミリメートル(mm)単位です。
  2. レーザ・カット・アパーチャの壁面を台形にし、角に丸みを付けることで、ペースト離れが良くなります。IPC-7525には、別の設計推奨事項が存在する可能性があります。

7.2 Q2のテープ・アンド・リール情報

CSD19538Q2 M0168-01_LPS235.gif

NOTES:

1. スプロケット・ホールの中心線から、ポケットの中心線までを測定します。
2. 10個のスプロケット・ホールの累積許容誤差は±0.20です。
3. 他の材料も利用可能です。
4. フォーム・テープの標準SRは最大109 OHM/SQです。
5. すべての寸法は、特記されていないかぎりmm単位です。