JAJSMW1E May   2014  – January 2022 CSD23382F4

PRODUCTION DATA  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Trademarks
    2. 6.2 Electrostatic Discharge Caution
    3. 6.3 Glossary
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Mechanical Dimensions
    2. 7.2 Recommended Minimum PCB Layout
    3. 7.3 Recommended Stencil Pattern
    4. 7.4 CSD23382F4 Embossed Carrier Tape Dimensions

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • YJC|3
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

この 66mΩ、12V P チャネル FemtoFET™ MOSFET は、多くのハンドヘルドおよびモバイル・アプリケーションでフットプリントを最小化するように設計および最適化されています。標準の小信号 MOSFET をこのテクノロジに置き換えて、占有面積を 60% 以上減らすことができます。

標準的なデバイス寸法

製品概要
TA = 25℃標準値単位
VDSドレイン - ソース間電圧–12V
Qg総ゲート電荷量 (–4.5V)1.04nC
Qgdゲート - ドレイン間のゲート電荷量0.15nC
RDS(on)ドレイン - ソース間オン抵抗VGS = –1.8V149mΩ
VGS = –2.5V90
VGS = –4.5V66
VGS(th)スレッショルド電圧–0.8V
注文情報(1)
デバイス数量メディアパッケージ出荷形態
CSD23382F430007 インチ・リールFemto (0402)
1.0mm × 0.6mm
LGA (Land Grid Array)
テープ・アンド・リール
CSD23382F4T2507 インチ・リール
利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
絶対最大定格
TA = 25℃単位
VDSドレイン - ソース間電圧–12V
VGSゲート - ソース間電圧±8V
ID連続ドレイン電流(1)–3.5A
IDMパルス・ドレイン電流、TA = 25℃(2) –22A
IG連続ゲート・クランプ電流–35mA
パルス・ゲート・クランプ電流(2)–350
PD消費電力(1)500mW
V(ESD)人体モデル (HBM)2kV
デバイス帯電モデル (CDM)2kV
TJ
Tstg
動作時の接合部温度、
保存温度
–55~150
厚さ 0.06 インチ (1.52mm) の FR4 PCB 上に形成された面積 1 平方インチ (6.45cm2)、2 オンス (0.071mm 厚) の Cu パッド上で、標準値 RθJA = 85℃/W。
パルス幅 ≤ 100μs、デューティ・サイクル ≤ 1%
上面図