JAJSNE0C January   2014  – February 2025 CSD25310Q2

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Specifications
    1. 4.1 Electrical Characteristics
    2. 4.2 Thermal Information
    3. 4.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 5.2 Documentation Support
      1. 5.2.1 Related Documentation
    3. 5.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 5.4 サポート・リソース
    5. 5.5 Trademarks
    6. 5.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 5.7 用語集
  7. 6Revision History
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4.2 Thermal Information

(TA = 25°C unless otherwise stated)
THERMAL METRIC MIN TYP MAX UNIT
RθJC Thermal Resistance Junction to Case(1) 4.5 °C/W
RθJA Thermal Resistance Junction to Ambient(1)(2) 55
(1) RθJC is determined with the device mounted on a 1 inch2 (6.45cm2), 2oz. (0.071mm thick) Cu pad on a 1.5 inch × 1.5 inch (3.81cm × 3.81cm), 0.06 inch (1.52mm) thick FR4 PCB. RθJC is specified by design, whereas RθJA is determined by the user’s board design.
(2) Device mounted on FR4 material with 1 inch2 (6.45cm2), 2oz. (0.071mm thick) Cu.

CSD25310Q2
Max RθJA = 55 when mounted on 1 inch2 (6.45cm2) of 2oz. (0.071mm thick) Cu.
CSD25310Q2
Max RθJA = 215 when mounted on minimum pad area of 2oz. (0.071mm thick) Cu.