JAJSD33 April   2017 CSD87313DMS

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4改訂履歴
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 6.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 6.2 コミュニティ・リソース
    3. 6.3 商標
    4. 6.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 6.5 Glossary
  7. 7メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 7.1 DMSパッケージの寸法
    2. 7.2 推奨されるPCBパターン
    3. 7.3 推奨されるステンシル開口部

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DMS|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7 メカニカル、パッケージ、および注文情報

以降のページには、メカニカル、パッケージ、および注文に関する情報が記載されています。この情報は、そのデバイスについて利用可能な最新のデータです。このデータは予告なく変更されることがあり、ドキュメントが改訂される場合もあります。本データシートのブラウザ版を使用されている場合は、画面左側の説明をご覧ください。

7.1 DMSパッケージの寸法

CSD87313DMS Mech_Dwg.png
1. すべての直線寸法はミリメートル(mm)単位です。括弧内のすべての寸法は、参照のみを目的としたものです。寸法と許容誤差は、ASME Y14.5M準拠です。
2. この図面は、予告なく変更される可能性があります。
3. 熱特性および機械的な性能を実現するため、パッケージのサーマル・パッドはプリント基板にハンダ付けする必要があります。

Table 1. ピン構成

位置 機能 位置 機能
1 ゲート1 5 ソース2
2 ドレイン 6 ソース2
3 ドレイン 7 ソース1
4 ゲート2 8 ソース1

7.2 推奨されるPCBパターン

CSD87313DMS Stencil1.png
CSD87313DMS Stencil2.png
1. このパッケージは、基板上のサーマル・パッドにハンダ付けされるよう設計されています。詳細については、『QFN/SON PCBアタッチメント』(SLUA271)を参照してください。
2. ビアはアプリケーションに応じてのオプションです。デバイスのデータシートを参照してください。ビアを取り付ける場合、この図に示されているビアの位置を参考にしてください。ペーストの下のビアは埋める、プラグを付ける、またはテントで覆うことをお勧めします。

7.3 推奨されるステンシル開口部

CSD87313DMS PCB.png
1. レーザ・カット・アパーチャの壁面を台形にし、角に丸みを付けることで、ペースト離れが良くなります。IPC-7525には、別の設計推奨事項が存在する可能性があります。