JAJSGJ3E November   2018  – August 2023 DAC60501 , DAC70501 , DAC80501

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Device Comparison Table
  7. 6 Pin Configuration and Functions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics
    6. 7.6  Timing Requirements: SPI Mode
    7. 7.7  Timing Requirements: I2C Standard Mode
    8. 7.8  Timing Requirements: I2C Fast Mode
    9. 7.9  Timing Requirements: I2C Fast-Mode Plus
    10. 7.10 Timing Diagrams
    11. 7.11 Typical Characteristics
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 DAC Architecture
        1. 8.3.1.1 DAC Transfer Function
        2. 8.3.1.2 DAC Register Structure
        3. 8.3.1.3 Output Amplifier
      2. 8.3.2 Internal Reference
        1. 8.3.2.1 Solder Heat Reflow
      3. 8.3.3 Power-On-Reset (POR)
      4. 8.3.4 Software Reset
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Power-Down Mode
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Serial Interface
        1. 8.5.1.1 SPI Mode
          1. 8.5.1.1.1 SYNC Interrupt
        2. 8.5.1.2 I2C Mode
          1. 8.5.1.2.1 F/S Mode Protocol
          2. 8.5.1.2.2 I2C Update Sequence
            1. 8.5.1.2.2.1 Address Byte
            2. 8.5.1.2.2.2 Command Byte
            3. 8.5.1.2.2.3 Data Byte (MSDB and LSDB)
          3. 8.5.1.2.3 I2C Read Sequence
    6. 8.6 Register Map
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Charge Injection
        2. 9.2.2.2 Voltage Droop
        3. 9.2.2.3 Output Offset Error
        4. 9.2.2.4 Switch Selection
        5. 9.2.2.5 Amplifier Selection
        6. 9.2.2.6 Hold Capacitor Selection
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 16 ビット性能：1LSB INL および DNL (最大値)
  • 低グリッチ・エネルギー：4nV–s
  • 広い電源電圧範囲：2.7V～5.5V
  • バッファ出力範囲：5V、2.5V、または 1.25V
  • 非常に低い消費電力：5.5V で 1mA
  • 5ppm/°C (最大値)、2.5V の高精度基準電圧を内蔵
  • シリアル・インターフェイスをピンで選択可能
    • 3 線式、SPI 互換 (最高 50MHz)
    • 2 線式、I2C 互換
  • パワーオン・リセット：ゼロ・スケールまたは中間スケール
  • VDD = 5.5V で 1.62V VIH
  • 温度範囲：-40℃～+125℃
  • パッケージ：小型の 8 ピン WSON および 10 ピン VSSOP