JAJSKI0 june   2021 DLP5530S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5.     12
    6. 6.5  Thermal Information
    7. 6.6  Electrical Characteristics
    8. 6.7  Timing Requirements
    9.     16
    10. 6.8  Switching Characteristics
    11.     18
    12. 6.9  System Mounting Interface Loads
    13.     20
    14. 6.10 Physical Characteristics of the Micromirror Array
    15.     22
    16. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    17. 6.12 Window Characteristics
    18. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Sub-LVDS Data Interface
      2. 7.3.2 Low Speed Interface for Control
      3. 7.3.3 DMD Voltage Supplies
      4. 7.3.4 Asynchronous Reset
      5. 7.3.5 Temperature Sensing Diode
        1. 7.3.5.1 Temperature Sense Diode Theory
    4. 7.4 System Optical Considerations
      1. 7.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.4.2 Pupil Match
      3. 7.4.3 Illumination Overfill
    5. 7.5 Micromirror Array Temperature Calculation
    6. 7.6 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.6.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Application Overview
      2. 8.2.2 Reference Design
      3. 8.2.3 Application Mission Profile Consideration
  10. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 Power Supply Power-Down Procedure
    3. 9.3 Power Supply Sequencing Requirements
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Device Nomenclature
      2. 11.1.2 Device Markings
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 DMD Handling
    7. 11.7 用語集
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 説明

DLP5532-Q1 車載用 DMD を DLPC230-Q1 DMD コントローラおよび TPS99000-Q1 システム管理および照明コントローラと組み合わせることで、特殊なウィンドウ・フィルム面に照明を当てた場合に高性能の車載用ウィンドウ・ディスプレイを実現できます。2：1 のアスペクト比は非常に広いアスペクト比の設計をサポートし、130 万個のネイティブ・ピクセルは高解像度のコンテンツを実現します。DLP5532-Q1 の光学スループットは前世代の DLP3030-Q1 車載用 DMD の 3 倍以上であるため、より高輝度で大型のディスプレイによる優れた表示体験を実現できます。このチップセットを LED やプロジェクタと組み合わせると、125% NTSC の深い飽和色、1,000 ルーメンを超える非常に高い輝度、100：1を超える調光比を実現できます。DLP5532-Q1 車載用 DMD マイクロミラー・アレイは、高効率でより小型の光学エンジン設計が可能な底面照明用に構成されています。S450 パッケージは、DMD アレイへの熱抵抗が小さいため、より効率的なサーマル・ソリューションを実現できます。

DLP テクノロジーをベースとする車載認定プロジェクタの設計と製造を支援するために、多数の光学モジュール・メーカーと設計業者が確立されており、それらを活用して、お客様の設計をサポートできます。

製品情報
部品番号パッケージ (1)本体サイズ (公称)
DLP5532-Q1FYS (149)22.30mm × 32.20mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-20201124-CA0I-L0GS-JSRH-DFQGPMCCQH3D-low.gifDLP5532-Q1 テキサス・インスツルメンツの DLP® チップセットのシステム・ブロック図