JAJSFO9H
December 2015 – March 2024
DLPC230-Q1
,
DLPC231-Q1
PRODUCTION DATA
1
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
Pin Configuration and Functions
5
Specifications
5.1
Absolute Maximum Ratings
5.2
ESD Ratings
5.3
Recommended Operating Conditions
5.4
Thermal Information
5.5
Electrical Characteristics
5.6
Electrical Characteristics for Fixed Voltage I/O
5.7
DMD High-Speed SubLVDS Electrical Characteristics
5.8
DMD Low-Speed SubLVDS Electrical Characteristics
5.9
OpenLDI LVDS Electrical Characteristics
5.10
Power Dissipation Characterisics
5.11
System Oscillators Timing Requirements
5.12
Power Supply and Reset Timing Requirements
5.13
Parallel Interface General Timing Requirements
5.14
OpenLDI Interface General Timing Requirements
5.15
Parallel/OpenLDI Interface Frame Timing Requirements
5.16
Host/Diagnostic Port SPI Interface Timing Requirements
5.17
Host/Diagnostic Port I2C Interface Timing Requirements
5.18
Flash Interface Timing Requirements
5.19
TPS99000-Q1 SPI Interface Timing Requirements
5.20
TPS99000-Q1 AD3 Interface Timing Requirements
5.21
DLPC23x-Q1 I2C Port Interface Timing Requirements
5.22
Chipset Component Usage Specification
6
Parameter Measurement Information
6.1
HOST_IRQ Usage Model
6.2
Input Source
6.2.1
Supported Input Sources
6.2.2
Parallel Interface Supported Data Transfer Formats
6.2.2.1
OpenLDI Interface Supported Data Transfer Formats
6.2.2.1.1
OpenLDI Interface Bit Mapping Modes
7
Detailed Description
7.1
Overview
7.2
Functional Block Diagram
7.3
Feature Description
7.3.1
Parallel Interface
7.3.2
OpenLDI Interface
7.3.3
DMD (SubLVDS) Interface
7.3.4
Serial Flash Interface
7.3.5
Serial Flash Programming
7.3.6
Host Command and Diagnostic Processor Interfaces
7.3.7
GPIO Supported Functionality
7.3.8
Built-In Self Test (BIST)
7.3.9
EEPROMs
7.3.10
Temperature Sensor
7.3.11
Debug Support
7.4
Device Functional Modes
7.4.1
Standby Mode
7.4.2
Display Mode
7.4.3
Calibration Mode
8
Application and Implementation
8.1
Application Information
8.2
Typical Application
8.2.1
Head-Up Display
8.2.1.1
Design Requirements
8.2.2
Headlight
8.2.2.1
Design Requirements
8.2.2.2
Headlight Video Input
8.3
Power Supply Recommendations
8.3.1
Power Supply Management
8.3.2
Hot Plug Usage
8.3.3
Power Supply Filtering
8.4
Layout
8.4.1
Layout Guidelines
8.4.1.1
PCB Layout Guidelines for Internal ASIC PLL Power
8.4.1.2
DLPC23x-Q1 Reference Clock
8.4.1.2.1
Recommended Crystal Oscillator Configuration
8.4.1.3
DMD Interface Layout Considerations
8.4.1.4
General PCB Recommendations
8.4.1.5
General Handling Guidelines for Unused CMOS-Type Pins
8.4.1.6
Maximum Pin-to-Pin, PCB Interconnects Etch Lengths
8.4.1.7
Number of Layer Changes
8.4.1.8
Stubs
8.4.1.9
Terminations
8.4.1.10
Routing Vias
8.4.1.11
Layout Examples
8.4.2
Thermal Considerations
9
Device and Documentation Support
9.1
Device Support
9.1.1
サード・パーティ製品に関する免責事項
9.1.2
Device Nomenclature
9.1.2.1
Device Markings DLPC230-Q1 or DLPC230S-Q1
9.1.2.2
Device Markings DLPC231-Q1 or DLPC231S-Q1
9.1.2.3
Video Timing Parameter Definitions
9.2
Trademarks
9.3
静電気放電に関する注意事項
9.4
用語集
10
Revision History
11
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
ZDQ|324
MPBG775B
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
jajsfo9h_oa
1
特長
車載アプリケーション認定済み
以下の結果で AEC-Q100 認定済み:
デバイス温度グレード 2:動作時周囲温度範囲:-40℃~105℃
デバイス HBM ESD 分類レベル 2
デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
以下をサポートする DMD ディスプレイ コントローラ:
DLP553x-Q1 および DLP462x-Q1 車載用車内ディスプレイおよび車外照明チップセット
ビデオ処理
DMD 解像度に合わせて入力画像をスケーリング
ベゼル調整により、画像の垂直位置を ±50%、水平位置を ±10% まで調整できるため、機械的な位置揃えの必要性を低減 (HUD)
解像度の低いビデオ入力に対応して、ピクセルの 2 倍、4 倍化処理をサポート
ガンマ補正
エラー訂正 (ECC) 付きの組み込み プロセッサ
オンチップの診断およびセルフ テスト機能
温度監視、デバイス インターフェイス監視、およびフォトダイオード監視を含むシステム診断機能
無段階調光の管理機能を内蔵
構成可能な GPIO
外部 RAM 不要、画像処理用の SRAM を内蔵
600MHz SubLVDS DMD インターフェイスによる低い消費電力と放射妨害
拡散スペクトラムのクロック処理による EMI 低減
ビデオ入力インターフェイス
シングル OpenLDI (FPD-Link I) ポートで最高
110MHz
最高 110MHz の 24 ビット RGB パラレル インターフェイス
構成可能なホスト制御インターフェイス
シリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) 10MHz
I
2
C (400kHz)
ホスト IRQ 信号により重要なシステム エラーについてリアルタイムのフィードバックを提供
TPS99000-Q1 システム管理および照明コントローラとのインターフェイス