JAJSFK9D June   2018  – March 2026 DLPC3479

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電源の電気的特性
    6. 5.6  ピンの電気的特性
    7. 5.7  内部プルアップおよびプルダウンの電気特性
    8. 5.8  DMD SubLVDS インターフェイスの電気的特性
    9. 5.9  DMD 低速インターフェイスの電気的特性
    10. 5.10 システム発振器のタイミング要件
    11. 5.11 電源およびリセットのタイミング要件
    12. 5.12 パラレル インターフェイス フレームのタイミング要件
    13. 5.13 パラレル インターフェイスの一般的なタイミング要件
    14. 5.14 フラッシュ インターフェイスのタイミング要件
    15. 5.15 その他のタイミング要件
    16. 5.16 DMD SubLVDS インターフェイスのスイッチング特性
    17. 5.17 DMD パーキングのスイッチング特性
    18. 5.18 チップセット コンポーネントの使用方法の仕様
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1  入力ソースの要件
        1. 6.3.1.1 対応可能な解像度とフレーム レート
        2. 6.3.1.2 3D ディスプレイ
        3. 6.3.1.3 パラレル インターフェイス
          1. 6.3.1.3.1 PDATA バス – パラレル インターフェイスのビット マッピング モード
      2. 6.3.2  パターン ディスプレイ
        1. 6.3.2.1 外部パターン モード
          1. 6.3.2.1.1 8 ビット モノクロ パターン
          2. 6.3.2.1.2 1 ビット モノクロ パターン
        2. 6.3.2.2 内部パターン モード
          1. 6.3.2.2.1 フリーランニング モード
          2. 6.3.2.2.2 トリガ イン モード
      3. 6.3.3  デバイスの起動
      4. 6.3.4  SPI フラッシュ
        1. 6.3.4.1 SPI フラッシュ インターフェイス
        2. 6.3.4.2 SPI フラッシュ プログラミング
      5. 6.3.5  I2C インターフェイス
      6. 6.3.6  コンテンツ適応型の照明制御 (CAIC)
      7. 6.3.7  局所的輝度ブースト (LABB)
      8. 6.3.8  3D メガネの操作
      9. 6.3.9  テスト ポイントのサポート
      10. 6.3.10 DMD インターフェイス
        1. 6.3.10.1 SubLVDS (HS) インターフェイス
    4. 6.4 デバイスの機能モード
    5. 6.5 プログラミング
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 使用上の注意
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
  9. 8 電源に関する推奨事項
    1. 8.1 PLL 設計の検討事項
    2. 8.2 システムのパワーアップおよびパワーダウン シーケンス
    3. 8.3 パワーアップ初期化シーケンス
    4. 8.4 DMD 高速パーク制御 (PARKZ)
    5. 8.5 ホット プラグ I/O の使用
  10. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
      1. 9.1.1 PLL 電力のレイアウト
      2. 9.1.2 リファレンス クロックのレイアウト
        1. 9.1.2.1 推奨される水晶発振器の設定
      3. 9.1.3 未使用のピン
      4. 9.1.4 DMD 制御および SubLVDS 信号
      5. 9.1.5 レイヤの変更
      6. 9.1.6 スタブ
      7. 9.1.7 終端
      8. 9.1.8 ビアの配線
      9. 9.1.9 熱に関する注意事項
    2. 9.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス サポート
      1. 10.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 10.1.2 デバイスの命名規則
        1. 10.1.2.1 デバイスのマーキング
      3. 10.1.3 ビデオ タイミング パラメータの定義
    2. 10.2 ドキュメントのサポート
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.1.8 ビアの配線

  • DMD_HS 信号のビアの数は最小限に抑える必要があり、2 個を超えないようにするのが理想的です。
  • DMD_HS 信号のすべてのビアは、コントローラのできるだけ近くに配置する必要があります。
  • DMD_LS_CLK 信号と DMD_LS_WDATA 信号のビアの数は最小限に抑える必要があり、2 個を超えないようにするのが理想的です。
  • DMD_LS_CLK 信号と DMD_LS_WDATA 信号のすべてのビアは、コントローラのできるだけ近くに配置する必要があります。