JAJSPE9A December   2022  – October 2023 DS560MB410

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Revision History
  6. 5概要 (続き)
  7. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Documentation Support
      1. 6.1.1 Related Documentation
    2. 6.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 6.3 Support Resources
    4. 6.4 Trademarks
    5. 6.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 6.6 用語集
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 最大 28GBd (PAM4) および 32GBd (NRZ) のインターフェイスをサポートする 4 チャネル・マルチプロトコル・リニア・イコライザ
  • CEI-56G、イーサネット (400GbE)、ファイバ・チャネル (64GFC) までと、 InfiniBand™(HDR)、CPRI / eCPRI PCB、銅ケーブルのアプリケーションに最適
  • PCB またはケーブルでの損失を補償するための、選択可能な CTLE 昇圧プロファイル
  • 多重化、ファンアウト、信号交差向けの、ピンまたはレジスタから設定が可能な 2x2 クロスポイントを内蔵
  • 低い消費電力：160mW/チャネル (標準値)
  • ヒートシンク不要
  • 線形等化により、CR/KR のリンク・トレーニング、自動ネゴシエーション、FEC パススルーをシームレスにサポート
  • ASIC 間の長距離リンク機能を、13.28GHz において通常よりも 18dB 以上拡張
  • PAM4 のアイ対称性強化を行うアイ・エクスパンダ
  • 低い入出力間レイテンシ：80ps (代表値)
  • ランダム・ジッタ付加が低レベル
  • フロースルー配線が簡単な小型の 6.00mm × 6.00mm BGA パッケージ
  • 基準クロック不要
  • 2.5V ±5% の単一電源
  • –40℃～+85℃の周囲温度範囲