JAJSOP4D May   2022  – April 2026 ESD762

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格 - JEDEC 仕様
    3. 5.3 ESD 定格 - IEC 仕様
    4. 5.4 推奨動作条件
    5. 5.5 熱に関する情報
    6. 5.6 電気的特性
    7. 5.7 代表的特性 — ESD762 (DBZ)
    8. 5.8 代表的特性 — ESD762 (DXA)
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 温度範囲
      2. 6.3.2 IEC 61000-4-5 サージ保護
      3. 6.3.3 IO 容量
      4. 6.3.4 動的抵抗
      5. 6.3.5 DC ブレークダウン電圧
      6. 6.3.6 超低リーク電流
      7. 6.3.7 クランプ電圧
      8. 6.3.8 業界標準リード付きパッケージ
    4. 6.4 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
  9. 8 電源に関する推奨事項
  10. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
    2. 9.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.3.2 IEC 61000-4-5 サージ保護

IO ピンは、ESD762 で最大 2.5A (8/20µs 波形) のサージ イベントに耐えられます。ESD サージ クランプは、この電流をグランドに転送します。