JAJSIB9A December   2019  – June 2020 HDC2022

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
    1.     ピンの機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 スイッチング特性
    7. 6.7 タイミング図
    8. 6.8 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 工場出荷時に取り付けられた IP67 保護カバー
      2. 7.3.2 スリープ・モードの消費電力
      3. 7.3.3 測定モード：ワンショットと連続変換の比較
      4. 7.3.4 ヒーター
      5. 7.3.5 割り込み
        1. 7.3.5.1 データ準備完了 (DRDY) 割り込み
        2. 7.3.5.2 スレッショルド割り込み
          1. 7.3.5.2.1 温度 HIGH (TH)
          2. 7.3.5.2.2 温度 LOW (TL)
          3. 7.3.5.2.3 湿度 HIGH (HH)
          4. 7.3.5.2.4 湿度 LOW (HL)
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 スリープ・モードと測定モードとの比較
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 I2C シリアル・バス・アドレスの構成
      2. 7.5.2 I2C インターフェイス
      3. 7.5.3 読み取り / 書き込み動作
    6. 7.6 レジスタ・マップ
      1. 7.6.1  温度下位バイト (アドレス：0x00)
      2. 7.6.2  温度上位バイト (アドレス：0x01)
      3. 7.6.3  湿度下位バイト (アドレス 0x02)
      4. 7.6.4  湿度上位バイト (アドレス 0x03)
      5. 7.6.5  ステータス (アドレス 0x04)
      6. 7.6.6  最高温度 (アドレス：0x05)
      7. 7.6.7  最高湿度 (アドレス：0x06)
      8. 7.6.8  割り込みイネーブル (アドレス：0x07)
      9. 7.6.9  温度オフセット調整 (アドレス：0x08)
      10. 7.6.10 湿度オフセット調整 (アドレス 0x09)
      11. 7.6.11 温度スレッショルド LOW (アドレス 0x0A)
      12. 7.6.12 温度スレッショルド HIGH (アドレス 0x0B)
      13. 7.6.13 湿度スレッショルド LOW (アドレス 0x0C)
      14. 7.6.14 湿度スレッショルド HIGH (アドレス 0x0D)
      15. 7.6.15 デバイス構成 (アドレス：0x0E)
      16. 7.6.16 測定構成 (アドレス：0x0F)
      17. 7.6.17 メーカー ID 下位バイト (アドレス：FC)
      18. 7.6.18 メーカー ID 上位バイト (アドレス：FD)
      19. 7.6.19 デバイス ID 下位バイト (アドレス：FE)
      20. 7.6.20 デバイス ID 上位バイト (アドレス：FF)
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
      1. 10.1.1 HDC2022 保管および PCB アセンブリのガイドライン
        1. 10.1.1.1 保管と取り扱い
        2. 10.1.1.2 ハンダ付けリフロー
        3. 10.1.1.3 リワーク
        4. 10.1.1.4 高温と湿度への曝露
        5. 10.1.1.5 ベーキング / 再水和手順
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 Support Resources
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.3.4 ヒーター

HDC2022 は、内蔵加熱素子を備えており、短時間オンにすることで、高湿度環境で発生する可能性のある結露を防止または除去できます。また、このヒーターを使って、内蔵温度センサの機能を確認することもできます。

アプリケーションの露点温度を連続的に計算して追跡している場合、また、アプリケーション・ファームウェアが結露の可能性のある状況 (またはその期間) を検知するように作成されている場合には、予防的な手段として、ソフトウェア・サブルーチンを実行して内蔵ヒーターを作動させて結露水を除去することができます。ヒーター起動後も引き続きデバイスが %RH (相対湿度) レベルを測定し、追跡するようにしてください。%RH (相対湿度) の測定値が 0% (またはその付近) になれば、ヒーターをオフにして、デバイスを冷却します。デバイスの冷却には数分かかることがあるので、温度測定を継続して実行し、デバイスが通常動作条件に復帰するのを確認してから、通常動作を再開してください。

ヒーター起動後は、デバイスの動作温度を 100℃未満に制限するよう注意してください。ヒーターは、3.3V 動作時に 90mA、1.8V 動作時に 55mA (標準値) の電流を消費します。

内蔵ヒーターは、湿度センサの上面に形成される結露を蒸発させますが、溶解した汚染物質は除去できないことを認識する必要があります。汚染物質が残留している場合は、湿度センサの精度に影響を及ぼす可能性があります。