JAJSPV5A December   2024  – November 2025 INA750B

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 シャント抵抗を内蔵
      2. 6.3.2 安全動作領域
      3. 6.3.3 短絡時間
      4. 6.3.4 温度ドリフト補正
      5. 6.3.5 強化された PWM 除去動作
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 リファレンス ピンによる出力の調整
        1. 6.4.1.1 単方向電流を測定するためのリファレンス ピンの接続
        2. 6.4.1.2 グランド基準の出力
        3. 6.4.1.3 双方向電流を測定するためのリファレンス ピンの接続
        4. 6.4.1.4 出力を中間電源電圧に設定する
      2. 6.4.2 外付け抵抗により可変ゲインを設定
        1. 6.4.2.1 調整可能なユニティ ゲイン
      3. 6.4.3 熱アラート機能
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 合計誤差の計算
        1. 7.1.1.1 誤差発生源
        2. 7.1.1.2 リファレンス電圧除去比誤差
        3. 7.1.1.3 外部可変ゲイン誤差
        4. 7.1.1.4 合計誤差の例 1
        5. 7.1.1.5 合計誤差の例 2
        6. 7.1.1.6 合計誤差の例 3
        7. 7.1.1.7 合計誤差曲線
    2. 7.2 信号フィルタリング
    3. 7.3 代表的なアプリケーション
      1. 7.3.1 ハイサイド、高駆動、ソレノイド電流センス アプリケーション
        1. 7.3.1.1 設計要件
        2. 7.3.1.2 詳細な設計手順
        3. 7.3.1.3 アプリケーション曲線
      2. 7.3.2 電流センス アンプによるスピーカの拡張と診断
        1. 7.3.2.1 設計要件
        2. 7.3.2.2 詳細な設計手順
        3. 7.3.2.3 アプリケーション曲線
    4. 7.4 電源に関する推奨事項
    5. 7.5 レイアウト
      1. 7.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.5.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.3.4 温度ドリフト補正

初期部品やシステム レベルの誤差を排除するため、多くの産業用アプリケーションで一般的にシステム キャリブレーションが行われています。較正手順によってこれらの部品に関連する誤差を効果的に排除できるため、システムレベルで較正を実行すると、多くの個々の部品の初期精度要件が削減されます。この較正により、システムが較正される温度での正確な測定が可能になります。外部の周囲温度の変化や自己発熱によってシステム温度が変化すると、測定誤差が再び生じます。初期調整に加えて正確な温度補償を使用しない場合、較正手順は効果的ではありません。ユーザーは温度による変化を考慮する必要があります。INA750x に内蔵されたプログラムされた温度補償機能 (統合型電流検出抵抗器と電流検出アンプの両方を含む) により、デバイスの指定温度範囲内で温度が変化した場合でも、デバイスの測定が正確になります。