4 Revision History
Changes from Revision D (October 2020) to Revision E (August 2023)
- ドキュメント全体を通して標準名を以下のように変更:「DIN V VDE V 0884-11:2017-01」から「DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)」Go
- ドキュメント全体を通して、すべての標準名から標準リビジョンおよび年への参照を削除Go
- Updated Thermal Characteristics, Safety Limiting Values, and Thermal
Derating Curves to provide more accurate system-level thermal
calculationsGo
- Updated electrical and switching characteristics to match device
performanceGo
- Changed working voltage lifetime margin from: 87.5% to: 50%, minimum
required insulation lifetime from: 37.5 years to: 30 years and insulation
lifetime per TDDB from: 135 years to: 169 years per DIN EN IEC 60747-17 (VDE
0884-17)Go
- Changed Figure 9-8 per DIN EN
IEC 60747-17 (VDE 0884-17Go
Changes from Revision C (March 2020) to Revision D (October 2020)
- 「セクション 1」に機能安全の箇条書き項目を追加Go
Changes from Revision B (September 2018) to Revision C (March 2020)
- ドキュメント全体を通して、編集およびレイアウトの変更を実施Go
- 以下のように変更:「絶縁バリアの寿命:40 年超」から「1500VRMS の動作電圧で 100 年を超える予測寿命」(セクション 1)Go
-
セクション 1 に「最大 5000VRMS の絶縁定格」を追加Go
-
セクション 1 に「最大 12.8kV のサージ耐量」を追加Go
-
セクション 1 に「絶縁バリアの両側で ±8kV の IEC 61000-4-2 接触放電保護」を追加Go
- UL 認定の箇条書き項目を以下のように変更:「UL 1577 準拠の 5000VRMS (DW) および 2500VRMS (DBQ) 絶縁定格」から「UL 1577 部品認定プログラム」に変更 (セクション 1)Go
- 「セクション 1」の「DBQ-16 パッケージ・デバイスの CQC 認定を除き、すべて認定済み」の箇条書き項目を削除Go
- 「セクション 2」セクションのアプリケーション一覧を更新Go
-
図 3-1 を、単一の絶縁コンデンサの代わりに、チャネルごとに直列の 2 つの絶縁コンデンサを示すよう更新Go
- Added "Contact discharge per IEC 61000-4-2" specification of ±8000 V in Section 6.2 tableGo
- Added the following table note to Data rate specification in Section 6.3 table: "100 Mbps is the maximum specified data rate, although higher data rates are possible." Go
- Changed VIORM value for DW-16 package From: "1414 VPK" To: "2121 VPK" in Section 6.6 table Go
- Changed VIOWM value for DW-16 package AC voltage From: "1000 VRMS" To: "1500 VRMS" and DC voltage From: "1414 VDC" To: "2121 VDC" in Section 6.6 table Go
- Added 'see Figure 9-8' to TEST CONDITIONS of VIOWM specification in Section 6.6
Go
- Changed VIOSM TEST CONDITIONS From: "Test method per IEC 60065" To: "Test method per IEC 62368-1" in Section 6.6 tableGo
- Updated certification information in Section 6.7 table Go
- Corrected ground symbols for "Input (Devices with F suffix)" in Section 8.4.1
Go
- Added Section 9.2.3.1 sub-section under Section 9.2.3 sectionGo
- Added 'How to use isolation to improve ESD, EFT, and Surge immunity in industrial systems' application report to Section 12.1 section Go
Changes from Revision A (May 2017) to Revision B (June 2018)
- ドキュメント全体を通して、DIN 認定番号と認定ステータスを変更Go
- DBQ パッケージの絶縁定格を 2500VRMS から 3000VRMS に変更Go
- Moved the HBM and CDM values from the Features section to the ESD Ratings tableGo
- Added VTEST to the conditions for the maximum transient isolation voltage parameter in the Insulation Specifications tableGo
- Changed the value for the DBQ package from 3600 VPK to 4242 VPK throughout the documentGo
- Changed the method b1 Vini condition for apparent charge in the Insulation Specifications tableGo
Changes from Revision * (November 2016) to Revision A (May 2017)
- Updated the Safety-Related Certifications tableGo
- Changed the minimum CMTI from 40 to 85 in all Electrical Characteristics tables Go