JAJSOW1I November   2014  – September 2026 ISO7821

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電力定格
    6. 5.6  絶縁仕様
    7. 5.7  安全関連認証
    8. 5.8  安全限界値
    9. 5.9  電気的特性、5V
    10. 5.10 電気的特性、3.3V
    11. 5.11 電気的特性、2.5V
    12. 5.12 スイッチング特性、5V
    13. 5.13 スイッチング特性、3.3V
    14. 5.14 スイッチング特性、2.5V
    15. 5.15 絶縁特性曲線
    16. 5.16 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 デバイス I/O 回路図
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 使用上の注意
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
      3. 8.2.3 アプリケーションの性能曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 PCB 材料
      2. 8.4.2 レイアウトのガイドライン
      3. 8.4.3 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 関連資料
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DWW|16
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)ISO7821単位
DW (SOIC)DWW (SOIC)
16 ピン16-PINS
RθJA接合部から周囲への熱抵抗84.784.7℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗47.346.0℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗49.454.5℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ19.118.5℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ48.853.8℃/W
RθJC(bottom)接合部からケース (底面) への熱抵抗該当なし該当なし℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。