JAJSET7C May   2017  – October 2018 IWR1443

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagram
    2. 4.2 Signal Descriptions
      1. Table 4-1 Signal Descriptions
    3. 4.3 Pin Multiplexing
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Power-On Hours (POH)
    4. 5.4 Recommended Operating Conditions
    5. 5.5 Power Supply Specifications
    6. 5.6 Power Consumption Summary
    7. 5.7 RF Specification
    8. 5.8 Thermal Resistance Characteristics for FCBGA Package [ABL0161]
    9. 5.9 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.9.1  Power Supply Sequencing and Reset Timing
      2. 5.9.2  Synchronized Frame Triggering
      3. 5.9.3  Input Clocks and Oscillators
        1. 5.9.3.1 Clock Specifications
      4. 5.9.4  Multibuffered / Standard Serial Peripheral Interface (MibSPI)
        1. 5.9.4.1 Peripheral Description
        2. 5.9.4.2 MibSPI Transmit and Receive RAM Organization
          1. Table 5-8  SPI Timing Conditions
          2. Table 5-9  SPI Master Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 0, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input)
          3. Table 5-10 SPI Master Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 1, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input)
        3. 5.9.4.3 SPI Slave Mode I/O Timings
          1. Table 5-11 SPI Slave Mode Switching Parameters (SPICLK = input, SPISIMO = input, and SPISOMI = output)
        4. 5.9.4.4 Typical Interface Protocol Diagram (Slave Mode)
      5. 5.9.5  LVDS Interface Configuration
        1. 5.9.5.1 LVDS Interface Timings
      6. 5.9.6  General-Purpose Input/Output
        1. Table 5-13 Switching Characteristics for Output Timing versus Load Capacitance (CL)
      7. 5.9.7  Controller Area Network Interface (DCAN)
        1. Table 5-14 Dynamic Characteristics for the DCANx TX and RX Pins
      8. 5.9.8  Serial Communication Interface (SCI)
        1. Table 5-15 SCI Timing Requirements
      9. 5.9.9  Inter-Integrated Circuit Interface (I2C)
        1. Table 5-16 I2C Timing Requirements
      10. 5.9.10 Quad Serial Peripheral Interface (QSPI)
        1. Table 5-17 QSPI Timing Conditions
        2. Table 5-18 Timing Requirements for QSPI Input (Read) Timings
        3. Table 5-19 QSPI Switching Characteristics
      11. 5.9.11 JTAG Interface
        1. Table 5-20 JTAG Timing Conditions
        2. Table 5-21 Timing Requirements for IEEE 1149.1 JTAG
        3. Table 5-22 Switching Characteristics Over Recommended Operating Conditions for IEEE 1149.1 JTAG
      12. 5.9.12 Camera Serial Interface (CSI)
        1. Table 5-23 CSI Switching Characteristics
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 External Interfaces
    4. 6.4 Subsystems
      1. 6.4.1 RF and Analog Subsystem
        1. 6.4.1.1 Clock Subsystem
        2. 6.4.1.2 Transmit Subsystem
        3. 6.4.1.3 Receive Subsystem
        4. 6.4.1.4 Radio Processor Subsystem
      2. 6.4.2 Master (Control) System
      3. 6.4.3 Host Interface
    5. 6.5 Accelerators and Coprocessors
    6. 6.6 Other Subsystems
      1. 6.6.1 A2D Data Format Over CSI2 Interface
      2. 6.6.2 ADC Channels (Service) for User Application
        1. Table 6-2 GP-ADC Parameter
    7. 6.7 Identification
    8. 6.8 Boot Modes
      1. 6.8.1 Flashing Mode
      2. 6.8.2 Functional Mode
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Reference Schematic
    3. 7.3 Layout
      1. 7.3.1 Layout Guidelines
      2. 7.3.2 Layout Example
      3. 7.3.3 Stackup Details
  8. 8Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Nomenclature
    2. 8.2 Tools and Software
    3. 8.3 Documentation Support
    4. 8.4 Community Resources
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 Export Control Notice
    8. 8.8 Glossary
  9. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 9.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • FMCWトランシーバ
    • PLL、トランスミッタ、レシーバ、ベースバンド、ADCを内蔵
    • 76~81GHz帯で連続帯域幅4GHz
    • 4つの受信チャネル
    • 3つの送信チャネル(2つを同時に使用可能)
    • フラクショナルN PLLを使用した超高精度のチャープエンジン
    • TX電力: 12dBm
    • RXノイズ指数:
      • 14dB (76~77GHz)
      • 15dB (77~81GHz)
    • 1MHzでの位相ノイズ:
      • -95dBc/Hz (76~77GHz)
      • -93dBc/Hz (77~81GHz)
  • 較正および自己テストを内蔵
    • ARM®Cortex®-R4Fを搭載した無線制御システム
    • 内蔵ファームウェア(ROM)
    • 周波数および温度での自己較正システム
  • 組み込み機器向けのオンチップ・プログラマブル・コア
    • 200MHzクロックで動作するCortex®-R4Fマイクロコントローラを内蔵
    • オンチップ・ブートローダにより、自律モード(QSPIフラッシュ・メモリからのユーザー・アプリケーションのロード)をサポート
    • 内蔵ペリフェラル
      • ECC付き内部メモリ
      • レーダー・ハードウェア・アクセラレータ(FFT、対数振幅の計算など)
      • 内蔵タイマ(ウォッチドッグおよび最大4つの32ビットまたは2つの64ビット・タイマ)
      • I2C (マスタ・モードとスレーブ・モードをサポート)
      • 2つのSPIポート
      • CANポート
      • 最大6つの汎用ADCポート
  • 高速データ・インターフェイスにより分散アプリケーションをサポート
  • ホスト・インターフェイス
    • SPIを介した外部プロセッサとの制御インターフェイス
    • MIPI D-PHYおよびCSI2 V1.1を介した外部プロセッサとのデータ・インターフェイス
    • フォルト・レポート用の割り込み
  • IWR1443の高度な機能
    • ホスト・プロセッサの介在を伴わない組み込み自己監視機能
    • 複素ベースバンド・アーキテクチャ
    • 内蔵された干渉検出機能
  • 電源管理
    • 内蔵されたLDOネットワークによりPSRRの向上を実現
    • I/Oがデュアル電圧3.3V/1.8Vに対応
  • クロック・ソース
    • 40MHzの外部発振器をサポート
    • 40MHzの外部駆動クロック(方形波/正弦波)をサポート
  • ハードウェア設計が簡単
    • 0.65mmピッチ、161ピン、10.4mm×10.4mmのフリップチップBGAパッケージにより組み立てが簡単で、低コストのPCBを設計可能
    • 小型ソリューション
  • 動作条件
    • 接合部温度範囲: -40℃~105℃