JAJSAK4L August   2006  – November 2018 LM3880

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     Device Images
      1.      シンプルな電源シーケンシング
  4. 改訂履歴
  5. 端子構成および機能
    1.     端子機能
  6. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱特性
    5. 6.5 電気的特性
      1. 6.5.1 タイミング要件
    6. 6.6 代表的特性
  7. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 イネーブル・ピンの動作
      2. 7.3.2 不完全なシーケンス動作
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 ENピンによる電源オン
      2. 7.4.2 ENピンによる電源オフ
  8. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 オープン・ドレイン・フラグのプルアップ
      2. 8.1.2 デバイスのイネーブル
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 3つの電源の単純なシーケンシング
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 独立したフラグ電源を使用するシーケンシング
    3. 8.3 必須事項と禁止事項
  9. 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトの注意点
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 11.1.2 デバイスの項目表記
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

熱特性

熱特性(1) LM3880 単位
DBV (SOT-23)
6ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 187.6 °C/W
RθJC(top) 接合部からケース(上面)への熱抵抗 127.4 °C/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 31.5 °C/W
ψJT 接合部から上面への熱特性 23.3 °C/W
ψJB 接合部から基板への熱特性 31.0 °C/W
最新および従来の熱特性基準の詳細については、『ICパッケージの熱特性基準』アプリケーションレポート(SPRA953)を参照してください。