表 8-3 に、さまざまな条件における LM50 (レガシー チップ) のみの熱抵抗をまとめます。
表 8-3 LM50 (レガシーチップ) のみの、自己発熱による温度上昇 | RθJA (℃/W) |
|---|
| SOT-23 | ヒートシンク不要(1) | 静止空気 (レガシー チップ) | 291.9 |
| 移動空気 (レガシー チップ) | - |
| 小型ヒート フィン(2) | 静止空気 (レガシー チップ) | 260 |
| 移動空気 (レガシー チップ) | 180 |
(1) 30ゲージのワイヤにはんだ付けされた部品。
(2) 使用したヒートシンクは、
図 8-14に示すように、部品に 2 オンスのホイルを採用した 0.5 インチの正方形プリント基板です。