JAJSIW7A April   2020  – January 2021 LM5181

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 概要 (続き)
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Integrated Power MOSFET
      2. 8.3.2  PSR Flyback Modes of Operation
      3. 8.3.3  Setting the Output Voltage
        1. 8.3.3.1 Diode Thermal Compensation
      4. 8.3.4  Control Loop Error Amplifier
      5. 8.3.5  Precision Enable
      6. 8.3.6  Configurable Soft Start
      7. 8.3.7  External Bias Supply
      8. 8.3.8  Minimum On-Time and Off-Time
      9. 8.3.9  Overcurrent Protection
      10. 8.3.10 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Shutdown Mode
      2. 8.4.2 Standby Mode
      3. 8.4.3 Active Mode
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Design 1: Wide VIN, Low IQ PSR Flyback Converter Rated at 5 V, 0.5 A
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1  Custom Design With WEBENCH® Tools
          2. 9.2.1.2.2  Custom Design With Excel Quickstart Tool
          3. 9.2.1.2.3  Flyback Transformer – T1
          4. 9.2.1.2.4  Flyback Diode – DFLY
          5. 9.2.1.2.5  Zener Clamp Circuit – DF, DCLAMP
          6. 9.2.1.2.6  Output Capacitor – COUT
          7. 9.2.1.2.7  Input Capacitor – CIN
          8. 9.2.1.2.8  Feedback Resistor – RFB
          9. 9.2.1.2.9  Thermal Compensation Resistor – RTC
          10. 9.2.1.2.10 UVLO Resistors – RUV1, RUV2
          11. 9.2.1.2.11 Soft-Start Capacitor – CSS
      2. 9.2.2 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Examples
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Third-Party Products Disclaimer
      2. 12.1.2 Development Support
        1. 12.1.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 12.7 用語集
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.6 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。