JAJSI22B July   2019  – November 2019 LP3470A

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      基本的な動作回路
      2.      LP3470A の標準的な消費電流
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 RESET Time-Out Period
      2. 8.3.2 RESET Output
      3. 8.3.3 Pull-up Resistor Selection
      4. 8.3.4 VCC Transient Immunity
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 RESET Output Low
      2. 8.4.2 RESET Output High
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 サポート・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) LP3470A UNIT
DBV (SOT23-5)
5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 187.5 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 109.2 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 92.8 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 35.4 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 92.5 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.