JAJSPX2A february   2023  – june 2023 MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. 機能ブロック図
  6. デバイスの比較
  7. ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
    3. 6.3 信号の説明
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN / SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP / STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 POR および BOR
      2. 7.6.2 電源ランプ
    7. 7.7  フラッシュ・メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
        1. 7.9.2.1 SYSOSC の標準的な周波数精度
      3. 7.9.3 システム・フェーズ・ロック・ループ (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低周波数クリスタル / クロック
      5. 7.9.5 高周波数クリスタル / クロック
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ・マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電圧特性
      2. 7.14.2 電気的特性
    15. 7.15 コンパレータ (COMP)
      1. 7.15.1 コンパレータ電気的特性
    16. 7.16 DAC
      1. 7.16.1 DAC 電源仕様
      2. 7.16.2 DAC 出力仕様
      3. 7.16.3 DAC 動的仕様
      4. 7.16.4 DAC 直線性仕様
      5. 7.16.5 DAC タイミング仕様
    17. 7.17 GPAMP
      1. 7.17.1 電気的特性
      2. 7.17.2 スイッチング特性
    18. 7.18 OPA
      1. 7.18.1 電気的特性
      2. 7.18.2 スイッチング特性
      3. 7.18.3 PGA モード
    19. 7.19 I2C
      1. 7.19.1 I2C 特性
      2. 7.19.2 I2C フィルタ
      3. 7.19.3 I2C のタイミング図
    20. 7.20 SPI
      1. 7.20.1 SPI
      2. 7.20.2 SPI のタイミング図
    21. 7.21 UART
    22. 7.22 TIMx
    23. 7.23 TRNG
      1. 7.23.1 TRNG 電気的特性
      2. 7.23.2 TRNG スイッチング特性
    24. 7.24 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.24.1 SWD タイミング
  9. 詳細説明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能 (MSPM0G150x)
    3. 8.3  パワー・マネージメント・ユニット (PMU)
    4. 8.4  クロック・モジュール (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  イベント
    7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル・ファイル・マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    8. 8.8  フラッシュ・メモリ
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度センサ
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 DAC
    17. 8.17 OPA
    18. 8.18 GPAMP
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AES
    21. 8.21 CRC
    22. 8.22 UART
    23. 8.23 I2C
    24. 8.24 SPI
    25. 8.25 WWDT
    26. 8.26 RTC
    27. 8.27 タイマ (TIMx)
    28. 8.28 デバイスのアナログ接続
    29. 8.29 入力 / 出力の回路図
    30. 8.30 シリアル・ワイヤ・デバッグ・インターフェイス
    31. 8.31 ブート・ストラップ・ローダ (BSL)
    32. 8.32 デバイス・ファクトリ定数
    33. 8.33 識別
  10. アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 入門と次のステップ
    2. 10.2 デバイス命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
  13. 12改訂履歴

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

ADC

これらのデバイスの 12 ビット・アナログ / デジタル・コンバータ (ADC) モジュール ADC0 および ADC1 は、いずれもシングルエンド入力で高速な 12 ビット変換をサポートし、同時サンプリング動作を実現しています。

ADC の主な特長は次のとおりです。

  • 12 ビットの出力分解能、4Msps、11 ビットを超える ENOB
  • ハードウェア平均化により、250kspsで 14 ビットの実効分解能を実現
  • 個別の結果ストレージ・レジスタを備えた合計最大 17 の外部入力チャネル
  • 温度センシング、電源監視、アナログ信号チェーン (OPA、DAC などとの相互接続) のための内部チャネル
  • ソフトウェアで選択可能なリファレンス電圧:
    • 内部リファレンス電圧、1.4V および 2.5V に設定可能 (VREF+/- ピンにデカップリング・コンデンサが必要)
    • MCU 電源電圧 (VDD)
    • 外部リファレンス電圧、VREF+/- ピンを経由して ADC に供給
  • RUN、SLEEP、STOP の各モードで動作

表 8-7 ADC チャネル割り当て
CHANNEL[0:7] 信号名(2) CHANNEL[8:15] 信号名(1)(2)
ADC0 ADC1 ADC0 ADC1
0 A0_0 A1_0 / DAC_OUT(4) 8 A1_7(3) A0_7(3)
1 A0_1 A1_1 9 - -
2 A0_2 A1_2 10 - -
3 A0_3 A1_3 11 温度センサ -
4 A0_4 A1_4 12

A0_12

温度センサ
5 A0_5 A1_5 13 OPA0 出力 OPA1 出力
6 A0_6 A1_6 14 GPAMP 出力 GPAMP 出力
7 A0_7 A1_7 15 電源 / バッテリ・モニタ 電源 / バッテリ・モニタ
信号名が斜体で記載された信号は、完全に SoC 内部の信号です。これらの信号は、内部ペリフェラルの相互接続に使用されます。
デバイスのアナログ接続の詳細については、セクション 8.28 を参照してください。
各 ADC の各チャネル 8 は、反対側の ADC でサンプリングできることに注意してください。
DAC_OUT を使用する場合、A1_0 を使用して外部信号をサンプリングすることはできません。DAC_OUT を使用する場合、PA15 ピンで外部回路を使用しないでください。

詳細については、MSPM0 G シリーズ 80MHz マイクロコントローラ・テクニカル・リファレンス・マニュアルの「ADC」の章を参照してください。