JAJS198L October   2006  – January 2020 OPA211

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      入力電圧ノイズ密度と周波数との関係
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: OPA211
    2.     Pin Functions: OPA2211
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information: OPA211 and OPA211A
    5. 7.5 Thermal Information: OPA2211 and OPA2211A
    6. 7.6 Electrical Characteristics: Standard Grade OPAx211A
    7. 7.7 Electrical Characteristics: High-Grade OPAx211
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Total Harmonic Distortion Measurements
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Shutdown
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Operating Voltage
      2. 9.1.2 Input Protection
      3. 9.1.3 Noise Performance
      4. 9.1.4 Basic Noise Calculations
      5. 9.1.5 EMI Rejection
      6. 9.1.6 EMIRR +IN Test Configuration
      7. 9.1.7 Electrical Overstress
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 SON Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 開発サポート
        1. 12.1.1.1 TINA-TI™ (無料のダウンロード・ソフトウェア)
        2. 12.1.1.2 TI Precision Designs
        3. 12.1.1.3 WEBENCH® Filter Designer
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 関連リンク
    4. 12.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 12.5 サポート・リソース
    6. 12.6 商標
    7. 12.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 12.8 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.5 Thermal Information: OPA2211 and OPA2211A

THERMAL METRIC(1) OPA2211, OPA2211A UNIT
DDA
(SO-PowerPAD)		 DRG (SON)
8 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance, high-K board 50.4 125 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance N/A N/A °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 13 28.8 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 5.2 3 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 11.7 25 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 1.1 19.1 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.