JAJSMR6C March 1999 – February 2023 OPA2277 , OPA277 , OPA4277
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
OPAx277 シリーズは DRM パッケージ (8 ピン VSON とも呼ばれます) を使用しています。これはリードレス・パッケージで、パッケージ底面の 2 つの面のみに接触します。このニアチップスケールのパッケージにより、ボードの面積が最大化され、露出したパッドによって熱特性と電気的特性が向上します。
DRM パッケージは物理的に小さく、配線領域も小さくなっています。さらに、SOIC や VSSOP などの一般的に使用される他のパッケージと整合性のあるピン配列になっており、熱特性や電気的寄生が改善されています。また、外部にリードがないため、リード曲がりの問題も解消されます。
DRM パッケージは、標準的なプリント基板 (PCB) のアセンブリ技法を使用して容易に実装できます。『QFN/SON の PCB 実装』および『クワッド・フラットパック・リード端子なしロジック・パッケージ』のアプリケーション・ノートを参照してください。どちらも、www.ti.com からダウンロードできます。
パッケージ底部に露出したリード端子を持つダイ・パッドは、V- に接続します。