JAJSKV3 July   2021 OPA396

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 低い入力バイアス電流
      2. 7.3.2 入力差動電圧
      3. 7.3.3 容量性負荷駆動能力
      4. 7.3.4 EMI 除去
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 3 端子 CO ガス・センサ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 4mA～20mA のループ設計
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスのサポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 TINA-TI™ シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) OPA396 単位
DCK (SC70)
5 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 214 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 115 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 58 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への熱特性パラメータ 29 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への熱特性パラメータ 58 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 N/A ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。