JAJSMX8 October   2020 OPA455

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Status Flag Pin
      2. 7.3.2 Thermal Protection
      3. 7.3.3 Current Limit
      4. 7.3.4 Enable and Disable
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 High DAC Gain Stage for Semiconductor Test Equipment
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 Improved Howland Current Pump for Bioimpedance Measurements in Multiparameter Patient Monitors
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Thermally-Enhanced PowerPAD™ Package
      2. 10.1.2 PowerPAD™ Integrated Circuit Package Layout Guidelines
      3. 10.1.3 Pin Leakage
      4. 10.1.4 Thermal Protection
      5. 10.1.5 Power Dissipation
      6. 10.1.6 Heat Dissipation
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Development Support
        1. 11.1.1.1 TINA-TI™ Simulation Software (Free Download)
        2. 11.1.1.2 TI Precision Designs
        3. 11.1.1.3 WEBENCH® Filter Designer
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11.5 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。