JAJSP26D august   2022  – april 2023 OPA2992-Q1 , OPA4992-Q1 , OPA992-Q1

PRODMIX  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information for Single Channel
    5. 6.5 Thermal Information for Dual Channel
    6. 6.6 Thermal Information for Quad Channel
    7. 6.7 Electrical Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input Protection Circuitry
      2. 7.3.2 EMI Rejection
      3. 7.3.3 Thermal Protection
      4. 7.3.4 Capacitive Load and Stability
      5. 7.3.5 Common-Mode Voltage Range
      6. 7.3.6 Phase Reversal Protection
      7. 7.3.7 Electrical Overstress
      8. 7.3.8 Overload Recovery
      9. 7.3.9 Typical Specifications and Distributions
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Low-Side Current Measurement
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 Development Support
        1. 9.1.1.1 TINA-TI (Free Software Download)
    2. 9.2 Documentation Support
      1. 9.2.1 Related Documentation
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision C (February 2023) to Revision D (April 2023)

  • 14 ピンの SOIC (D) および TSSOP (PW) パッケージのステータスをプレビューから アクティブに変更 Go

Changes from Revision B (January 2023) to Revision C (February 2023)

  • 5 ピンの SOT-23 および 8 ピンの SOIC パッケージのステータスをプレビューから アクティブに変更 Go

Changes from Revision A (December 2022) to Revision B (January 2023)

  • SC70-5 (DCK) パッケージのプレビュー・タグを削除Go
  • Added OPA992-Q1 to the ESD Ratings section Go
  • Changed the values in the Thermal Information table Go
  • Changed the max room temp offset voltage in Electrical Characteristics section from 1 mV to 1.03 mVGo

Changes from Revision * (August 2022) to Revision A (December 2022)

  • デバイス・ステータスを「事前情報」から「量産データ」に変更Go
  • VSSOP-8 (DGK) パッケージのプレビュー・タグを削除Go