JAJSQM4C July   2003  – April 2024 SN74AHC125-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性、VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    7. 5.7 スイッチング特性、VCC = 5 V ± 0.5 V
    8. 5.8 ノイズ特性
    9. 5.9 動作特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 機能ブロック図
    2. 7.2 デバイスの機能モード
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 メカニカル、パッケージ、および注文情報
  11. 10改訂履歴

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|14
  • PW|14
  • BQA|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準 SN74AHC125-Q1 単位
D (SOIC) PW (TSSOP) BQA (WQFN)
14 ピン 14 ピン 14 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 (1) 86 147.7 88.3 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。