JAJSUA4L May   1996  – April 2024 SN74AHCT157

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 概要
  4. 3 ピン構成および機能
  5. 4 仕様
    1. 4.1 絶対最大定格
    2. 4.2 推奨動作条件
    3. 4.3 熱に関する情報
    4. 4.4 電気的特性
    5. 4.5 スイッチング特性
    6. 4.6 ノイズ特性
    7. 4.7 動作特性
    8. 4.8 代表的特性
  6. 5 パラメータ測定情報
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 機能ブロック図
    2. 6.2 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 電源に関する推奨事項
    2. 7.2 レイアウト
      1. 7.2.1 レイアウトのガイドライン
        1. 7.2.1.1 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連リンク
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DB|16
  • PW|16
  • N|16
  • D|16
  • DGV|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4.3 熱に関する情報

熱評価基準(1) SN74AHCT157 単位
D DB DGV N NS PW
16 ピン
RθJA(2) 接合部から周囲への熱抵抗 73 82 120 67 64 135.9 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。
(2) パッケージの熱インピーダンスは、JESD 51-7 に従って計算しています。