JAJSTI1F July   2004  – April 2024 SN74AVCH1T45

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 概要 (続き)
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性
    6. 6.6  スイッチング特性、VCCA = 1.2V
    7. 6.7  スイッチング特性、VCCA = 1.5V ± 0.1V
    8. 6.8  スイッチング特性、VCCA = 1.8V ± 0.15V
    9. 6.9  スイッチング特性、VCCA = 2.5V ± 0.2V
    10. 6.10 スイッチング特性、VCCA = 3.3V ± 0.3V
    11. 6.11 動作特性
    12. 6.12 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 フル構成可能なデュアル レール設計
      2. 8.3.2 高速変換をサポート
      3. 8.3.3 部分的パワーダウン モード動作
      4. 8.3.4 アクティブ バス ホールド回路
      5. 8.3.5 VCC 絶縁機能
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 単方向ロジック レベルシフト アプリケーション
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 双方向ロジック レベルシフト アプリケーション
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.2.2.1 イネーブル時間
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
  11. 10電源に関する推奨事項
  12. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  14. 13改訂履歴
  15. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)SN74AVCH1T45単位
DBV (SOT-23)DCK (SC70)YZP (DSBGA)
6 ピン6 ピン6 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗 (2)210.5239.9130℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗130.6175.054℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗93.394.451℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ69.0

75.6

1℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ該当なし93.950℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。
(2) パッケージの熱インピーダンスは、JESD 51-7 に従って計算しています。