JAJSFT3M December   1997  – July 2018 SN74CBTLV3257

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図(各FETスイッチ)
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PW|16
  • DBQ|16
  • RGY|16
  • D|16
  • DGV|16
  • RSV|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) SN74CBTLV3257 UNIT
D DBQ DGV PW RGY
16 PINS 16 PINS 16 PINS 16 PINS 16 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 86.7 112.4 123.1 110.9 43.8 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 47.8 63.6 48.7 45.8 57.2 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 43.7 54.8 54.9 56.0 21.4 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 12.3 17.0 5.2 5.4 1.7 °C/W
ψJB Junction to baord characterization parameter 43.5 54.4 54.3 55.4 21.5 °C/W
RθJC(bottom Junction-to-case (bottom) thermal resistance - - - - 9.7 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.