JAJSPL1D December   2004  – March 2026 THS4631

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 関連製品
  6. 5 ピン構成機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 トランスインピーダンスの基礎
      2. 8.1.2 ノイズ解析
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 広帯域フォトダイオード トランスインピーダンス アンプ
        1. 8.2.1.1 詳細な設計手順
          1. 8.2.1.1.1 トランスインピーダンス回路の設計
          2. 8.2.1.1.2 トランスインピーダンス帯域幅の測定
          3. 8.2.1.1.3 トランスインピーダンス設計に関する主要決定事項の概要
          4. 8.2.1.1.4 帰還抵抗の選択
        2. 8.2.1.2 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 代替トランスインピーダンス構成
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
      1. 8.3.1 入力ステップ振幅と立ち上がり/立ち下がり時間の変化によるスルーレート性能
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 高性能を実現するプリント基板 (PCB) のレイアウト手法
        2. 8.4.1.2 PowerPAD 設計に関する検討事項
        3. 8.4.1.3 PowerPAD PCB レイアウトに関す検討事項
        4. 8.4.1.4 消費電力および熱に関する考慮事項
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 設計ツール評価治具、SPICE モデル、アプリケーション サポート
        1. 9.1.1.1 部品表
        2. 9.1.1.2 EVM
        3. 9.1.1.3 評価基板の警告および制限事項
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • DDA|8
  • DGN|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4.2 レイアウト例

PowerPAD IC パッケージで熱を適切に放散する方法は多数存在しますが、以下の手順が推奨される方法です。

THS4631 DGN PowerPAD™ IC パッケージ PCB エッチングおよびビアパターン図 8-14 DGN PowerPAD™ IC パッケージ PCB エッチングおよびビアパターン
THS4631 DDA PowerPAD™ IC パッケージ PCB エッチングおよびビアパターン図 8-15 DDA PowerPAD™ IC パッケージ PCB エッチングおよびビアパターン