JAJSWV6D February 1997 – March 2026 TLE2061 , TLE2061A , TLE2061AM , TLE2061BM , TLE2061M , TLE2062 , TLE2062A , TLE2062AM , TLE2062BM , TLE2062M , TLE2064 , TLE2064A , TLE2064AM , TLE2064BM , TLE2064M
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特長
- 2 アプリケーション
- 3 説明
- 4 利用可能なオプション
-
5 仕様
- 5.1 絶対最大定格
- 5.2 推奨動作条件
- 5.3 TLE2061C の電気的特性
- 5.4 TLE2061Cの動作特性
- 5.5 TLE2061C の電気的特性
- 5.6 TLE2061Cの動作特性
- 5.7 TLE2061I の電気的特性
- 5.8 TLE2061Iの動作特性
- 5.9 TLE2061I の電気的特性
- 5.10 TLE2061Iの動作特性
- 5.11 TLE2061M の電気的特性
- 5.12 TLE2061Mの動作特性
- 5.13 TLE2061M の電気的特性
- 5.14 TLE2061Mの動作特性
- 5.15 TLE2062C の電気的特性
- 5.16 TLE2062Cの動作特性
- 5.17 TLE2062C の電気的特性
- 5.18 TLE2062Cの動作特性
- 5.19 TLE2062I の電気的特性
- 5.20 TLE2062Iの動作特性
- 5.21 TLE2062I の電気的特性
- 5.22 TLE2062Iの動作特性
- 5.23 TLE2062M の電気的特性
- 5.24 TLE2062Mの動作特性
- 5.25 TLE2062M の電気的特性
- 5.26 TLE2062Mの動作特性
- 5.27 TLE2064C の電気的特性
- 5.28 TLE2064Cの動作特性
- 5.29 TLE2064C の電気的特性
- 5.30 TLE2064Cの動作特性
- 5.31 TLE2064I の電気的特性
- 5.32 TLE2064Iの動作特性
- 5.33 TLE2064I の電気的特性
- 5.34 TLE2064Iの動作特性
- 5.35 TLE2064M の電気的特性
- 5.36 TLE2064Mの動作特性
- 5.37 TLE2064M の電気的特性
- 5.38 TLE2064Mの動作特性
- 5.39 代表的特性
- 6 パラメータ測定情報
- 7 アプリケーションと実装
- 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
- 9 改訂履歴
- 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
パッケージ・オプション
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
- J|14
- FK|20
- W|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
4 利用可能なオプション
表 4-1 TLE2061 使用可能なオプション
| パッケージ デバイス | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| TA | VIOmax 25°C で |
スモール アウトライン (D)(1) | チップ キャリア (FK) | セラミック DIP (JG) | プラスチック DIP (P) |
| 0℃ ～ 70℃ | 500μV | — | — | — | — |
| 1.5mV | TLE2061ACD | — | — | TLE2061ACP | |
| 3mV | TLE2061CD | — | — | TLE2061CP | |
| -40℃ ～ 85℃ | 500μV | — | — | — | — |
| 1.5mV | TLE2061AID | — | — | TLE2061AIP | |
| 3mV | TLE2061D | — | — | TLE2061IP | |
| -55℃～125℃ | 500μV | — | — | TLE2061BMJG | — |
| 1.5mV | TLE2061AMFK | TLE2061AMJG | — | ||
| 3mV | TLE2061MFK | TLE2061MJG | — | ||
(1) D パッケージは、テープまたはリールで供給されています。デバイス タイプの末尾に R を追加 (TLE2061ACDR など)。チップは 25°C でテストされています。
表 4-2 TLE2062 使用可能なオプション
| パッケージ デバイス | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| TA | VIOmax 25°C で |
スモール アウトライン (D)(1) | チップ キャリア (FK) | セラミック DIP (JG) | プラスチック DIP (P) |
| 0℃ ～ 70℃ | 1mV | TLE2062BCD | — | — | TLE2062BCP |
| 2mV | TLE2062ACD | — | — | TLE2062ACP | |
| 4mV | TLE2062CD | — | — | TLE2062CP | |
| – 40℃ ～ 85℃ | 1mV | TLE2062BID | — | — | TLE2062BIP |
| 2mV | TLE2062AID | — | — | TLE2062AIP | |
| 4mV | TLE2062ID | — | — | TLE2062IP | |
| -55℃～125℃ | 1mV | — | TLE2062BMJG | — | |
| 2mV | TLE2062AMD | TLE2062AMFK | TLE2062AMJG | — | |
| 4mV | TLE2062MFK | TLE2062MJG | — | ||
(1) D パッケージは、テープまたはリールで供給されています。デバイス タイプの末尾に R を追加 (TLE2082ACDR など)。
表 4-3 TLE2064 使用可能なオプション
| パッケージ デバイス | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| TA | VIOmax 25°C で |
スモール アウトライン (D)(1) | チップ キャリア (FK) | セラミック DIP (J) | プラスチック DIP (N) | セラミック フラット パック (W) |
| 0℃ ～ 70℃ | 2mV | — | — | — | TLE2064BCN | — |
| 4mV | TLE2064ACD | TLE2064ACN | ||||
| 6mV | TLE2064CD | TLE2064CN | ||||
| -40℃ ～ 85℃ | 2mV | — | — | — | TLE2064BIN | — |
| 4mV | TLE2064AID | TLE2064AIN | ||||
| 6mV | TLE2064ID | TLE2064IN | ||||
| -55℃ ～ 125℃ | 2mV | — | TLE2064BMFK | TLE2064BMJ | — | — |
| 4mV | TLE2064AMD | TLE2064AMFK | TLE2064AMJ | TLE2064AMW | ||
| 6mV | TLE2064MD | TLE2064MFK | TLE2064MJ | TLE2064MW | ||
(1) D パッケージは、テープまたはリールで供給されています。デバイス タイプの末尾に R を、追加 (TLE2064ACDR など)
図 4-1 TLE2061M、TLE2061xM、JG パッケージ、(上面図)
図 4-3 TLE2062、TLE2062A、TLE2062B D、JG、または P パッケージ (上面図)
図 4-2 TLE2061、TLE2061A、D、P パッケージ、(上面図)
図 4-4 TLE2064、TLE2064A、および TLE2064B D、J、N、または W パッケージ (上面図)
図 4-5 TLE2061M、TLE2061AM、TLE2061BM FK パッケージ (上面図)
図 4-7 TLE2064M、TLE2064AM、TLE2064BM FK パッケージ (上面図)
図 4-6 TLE2062M、TLE2062AM、TLE2062BM FK パッケージ (上面図)