JAJSVV7B June   2024  – June 2025 TLV3231-Q1 , TLV3232-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 説明
  5. ピン構成および機能
    1.     ピン構成:TLV3231、TLV3232
  6. 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報、TLV3231
    5. 5.5 熱に関する情報、TLV3232
    6. 5.6 電気的特性
    7. 5.7 スイッチング特性
    8. 5.8 代表的特性
  7. 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 入力
      2. 6.4.2 内部ヒステリシス
      3. 6.4.3 出力
      4. 6.4.4 ESD 保護
      5. 6.4.5 パワーオン リセット (POR) - デュアル チャネルのみ
  8. アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 基本的なコンパレータの定義
        1. 7.1.1.1 動作
        2. 7.1.1.2 伝搬遅延
        3. 7.1.1.3 オーバードライブ電圧
      2. 7.1.2 ヒステリシス
        1. 7.1.2.1 ヒステリシス付きの反転コンパレータ
        2. 7.1.2.2 ヒステリシス付きの非反転コンパレータ
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 ローサイド電流センシング
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 車載アプリケーション認定済み
  • 以下の結果で AEC-Q100 認定済み:
    • デバイス温度グレード 1:動作時周囲温度範囲 -40℃~125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C2B
  • 伝搬遅延:20ns

  • 入力オフセット電圧:±4mV (最大値)
  • 低い消費電流:200µA (チャネルあたり)
  • 各レールから 100mV 拡張された入力電圧同相範囲
  • 内部ヒステリシス:1.55 mV

  • 既知の起動条件を提供するパワーオン リセット (デュアル チャネルのみ)

  • プッシュ プル出力