JAJSOI5B June   2023  – September 2024 TLV2365-Q1 , TLV365-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Rail-to-Rail Input
      2. 7.3.2 Input and ESD Protection
      3. 7.3.3 Driving Capacitive Loads
      4. 7.3.4 Active Filter
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Overdrive Recovery Performance
      2. 8.1.2 Achieving an Output Level of Zero Volts
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Second-Order Low-Pass Filter
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 ADC Driver and Reference Buffer
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 Development Support
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™シミュレーション ソフトウェア (無償ダウンロード)
        3. 9.1.1.3 DIP アダプタ評価基板
        4. 9.1.1.4 DIYAMP-EVM
        5. 9.1.1.5 TI のリファレンス・デザイン
        6. 9.1.1.6 Analog Filter Designer
    2. 9.2 Documentation Support
      1. 9.2.1 Related Documentation
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|5
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.1.1.4 DIYAMP-EVM

DIYAMP-EVM は、実際のアンプ回路を提供する独自の評価基板 (EVM) であり、設計コンセプトの迅速な評価とシミュレーションの検証を実現します。この評価基板は、3 つの業界標準パッケージ (SC70、SOT23、SOIC) で供給されており、シングル / デュアル電源向けに、アンプ、フィルタ、安定性補償、コンパレータの各構成など、12 の一般的なアンプ構成が可能です。