JAJSN69D December   2023  – March 2025 TLV773

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
    7. 5.7 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 ドロップアウト電圧
      2. 6.3.2 アクティブ放電
      3. 6.3.3 フォールドバック電流制限
      4. 6.3.4 過熱保護
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 通常動作
      2. 6.4.2 ドロップアウト動作
      3. 6.4.3 ディセーブル
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 推奨されるコンデンサの種類
      2. 7.1.2 入出力コンデンサの要件
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 アプリケーション
      2. 7.2.2 設計要件
      3. 7.2.3 詳細な設計手順
      4. 7.2.4 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 デバイスの命名規則
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4.1 レイアウトのガイドライン

  • 入力および出力コンデンサは、本デバイスのできるだけ近くに配置します。
  • 放熱性能を最適化するため、デバイス接続に銅プレーンを使用します。
  • デバイスの周囲にサーマル ビアを配置して、熱を分散させます。
  • DQN パッケージのサーマル パッドの直下にサーマル ビアを配置しないでください。半田付けプロセス中に、ビアが半田または半田ペーストをサーマル パッドの接合部から吸い取ります。そのため、サーマル パッド上の半田接合部の劣化につながります。