DC/DC モジュールの PCB レイアウトは、最適な設計性能を実現するために重要です。PCB レイアウトが不適切な場合、適正な回路図設計の動作の妨げとなる可能性があります。モジュールが適切にレギュレートしている場合でも、PCB レイアウトが不適切では、堅牢な設計と量産できない設計という違いが生じる可能性があります。さらに、レギュレータの EMI 性能は、PCB レイアウトの影響を大きく受けます。降圧コンバータ モジュールにおける PCB の最も重要な機能は、入力コンデンサと電源グランドによって形成されるループです (図 8-22 を参照)。このループには、パターンのインダクタンスに応答して大きな過渡電圧を発生させる可能性がある大きな過渡電流が流れます。これらの望ましくない過渡電圧は、パワー モジュールの正常な動作を妨げます。このことから、寄生インダクタンスを低減するため、このループ内のパターンは広く短くする必要があり、ループの面積はできる限り小さくする必要があります。「レイアウト例」に、TLVM236x5 の重要な部品の推奨レイアウトを示します。
- 入力コンデンサは、VIN および GND ピンにできる限り近づけて配置してください。VIN および GND ピンは隣接しているため、入力コンデンサを簡単に配置できます。
- VCC のバイパス コンデンサは、VCC ピンの近くに配置します。このコンデンサは、本デバイスの近くに配置し、短く広いパターンで VCC および GND ピンに配線する必要があります。
- 帰還分圧器は、本デバイスの FB ピンのできるだけ近くに配置します。RFBB、RFBT、CFF は、使用する場合、本デバイスに物理的に近付けて配置します。FB および GND への接続は、短くする必要があり、かつ本デバイスのそれらのピンに近付ける必要があります。VOUT への接続は、多少長くなってもかまいません。ただし、後者のパターンは、レギュレータの帰還経路に静電容量結合する可能性があるすべてのノイズ源 (SW ノードなど) の近くには配線しないでください。
- 内層の 1 つを使って、少なくとも 1 つのグランド プレーンを配置します。このプレーンは、ノイズ シールドと放熱経路として機能します。
- VIN、VOUT、GND には広いパターンを使います。パワー モジュールの入力または出力経路でのすべての電圧降下を低減し、効率を最大化するため、これらの配線はできるだけ広くかつ真っすぐにする必要があります。
- 適切なヒートシンクのために十分な PCB 領域を確保します。最大負荷電流と周囲温度に見合った低 RθJA を実現するため、十分な銅箔面積を確保してください。PCB の上層と下層は 2 オンス銅箔とし、最低でも 1 オンス以上とする必要があります。PCB 設計に複数の銅層を使用している場合は (推奨設計)、これらのサーマル ビアも内部層の熱拡散グランド プレーンに接続することができます。
- 複数のビアを使用して、パワー プレーンを内部の層に接続します。
その他の重要なガイドラインについては、以下の PCB レイアウト資料を参照してください。