JAJSXA4 September   2025 TMF0064

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特長
3. 2 アプリケーション
4. 3 説明
5. 4 ピン構成および機能
6. 5 仕様
   1. 5.1 絶対最大定格
   2. 5.2 ESD 定格
   3. 5.3 推奨動作条件
   4. 5.4 熱に関する情報
   5. 5.5 電気的特性
   6. 5.6 タイミング要件
   7. 5.7 機能テスト
   8. 5.8 代表的特性
7. 6 詳細説明
   1. 6.1 概要
   2. 6.2 機能ブロック図
   3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 64768 ビット FRAM
      2. 6.3.2 FRAM ステータス メモリ
      3. 6.3.3 アドレス レジスタ転送ステータス
      4. 6.3.4 FRAM へのデータの書き込み
      5. 6.3.5 TMF0064 デバイス ID
      6. 6.3.6 バス終端
   4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 機能テストのテスト手順
         1. 6.4.1.1 複数ターゲット構成
   5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 シリアル通信
      2. 6.5.2 初期化
      3. 6.5.3 ROM コマンド
         1. 6.5.3.1 ROM 読み取りコマンド [33h]
         2. 6.5.3.2 MATCH ROM マッチ コマンド [55h]
         3. 6.5.3.3 ROM スキップ コマンド [CCh]
         4. 6.5.3.4 ROM サーチ コマンド [F0h]
         5. 6.5.3.5 レジューム コマンド [A5h]
         6. 6.5.3.6 ROM オーバードライブ スキップ コマンド [3Ch]
         7. 6.5.3.7 ROM オーバードライブ マッチ コマンド [69h]
      4. 6.5.4 メモリ機能コマンド
         1. 6.5.4.1 スクラッチパッド書き込みコマンド [0Fh]
         2. 6.5.4.2 スクラッチパッド読み出しコマンド [AAh]
         3. 6.5.4.3 スクラッチパッド コピー [55h]
         4. 6.5.4.4 メモリ読み取り [F0h]
         5. 6.5.4.5 メモリ拡張読み取り [A5h]
         6. 6.5.4.6 メモリ コマンド フローチャート
      5. 6.5.5 SDQ シグナリング
         1. 6.5.5.1 リセットおよび存在パルス
         2. 6.5.5.2 読み取り書き込みタイム スロット
      6. 6.5.6 IDLE
      7. 6.5.7 CRC 生成
8. 7 アプリケーションと実装
   1. 7.1 アプリケーション情報
   2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
   3. 7.3 電源に関する推奨事項
   4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
   1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
   2. 8.2 サポート・リソース
   3. 8.3 商標
   4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
   5. 8.5 用語集
10. 9 改訂履歴
11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 10.1 パッケージ情報
    2. 10.2 テープおよびリール情報