JAJSDU4 April   2017 TPD2S300

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings—JEDEC Specification
    3. 6.3 ESD Ratings—IEC Specification
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Timing Requirements
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 2-Channels of Short-to-VBUS Overvoltage Protection (CC1, CC2 Pins): 24-VDC Tolerant
      2. 7.3.2 2-Channels of IEC61000-4-2 ESD Protection (CC1, CC2 Pins)
      3. 7.3.3 Low Quiescent Current: 3.23 µA (Typical), VPWR, VM = 3.3 V
      4. 7.3.4 CC1, CC2 Overvoltage Protection FETs 200 mA Capable for Passing VCONN Power
      5. 7.3.5 CC Dead Battery Resistors Integrated for Handling Dead Battery Use Case in Mobile Devices
      6. 7.3.6 1.4-mm × 1.4-mm WCSP Package
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Smart-Phone Application
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 VBIAS Capacitor Selection
          2. 8.2.1.2.2 Dead Battery Operation
          3. 8.2.1.2.3 CC Line Capacitance
          4. 8.2.1.2.4 FLT Pin Operation
          5. 8.2.1.2.5 VCONN Operation
          6. 8.2.1.2.6 Low Quiescent Current
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Laptop Application
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.2.2.1 VBIAS Capacitor Selection
          2. 8.2.2.2.2 Dead Battery Operation
          3. 8.2.2.2.3 CC Line Capacitance
          4. 8.2.2.2.4 FLT Pin Operation
          5. 8.2.2.2.5 VCONN Operation
        3. 8.2.2.3 Application Curves
      3. 8.2.3 Power Adaptor Application
        1. 8.2.3.1 Design Requirements
        2. 8.2.3.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.3.2.1 VBIAS Capacitor Selection
          2. 8.2.3.2.2 Dead Battery Operation
          3. 8.2.3.2.3 CC Line Capacitance
          4. 8.2.3.2.4 FLT Pin Operation
          5. 8.2.3.2.5 VCONN Operation
        3. 8.2.3.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

デバイスおよびドキュメントのサポート

ドキュメントのサポート

関連資料

関連資料については、以下を参照してください。

『TPD2S300YFF評価モジュール』

ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

コミュニティ・リソース

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    TI E2E™オンライン・コミュニティ TIのE2E(Engineer-to-Engineer)コミュニティ。エンジニア間の共同作業を促進するために開設されたものです。e2e.ti.comでは、他のエンジニアに質問し、知識を共有し、アイディアを検討して、問題解決に役立てることができます。
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商標

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静電気放電に関する注意事項

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すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。

Glossary

SLYZ022TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.