JAJS253N june   2010  – july 2023 TPS2041B , TPS2042B , TPS2043B , TPS2044B , TPS2051B , TPS2052B , TPS2053B , TPS2054B

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 General Switch Catalog
  7. 6 Pin Configuration and Functions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Dissipation Ratings
    7. 7.7 Typical Characteristics (All Devices Excluding TPS2051BDBV and TPS2052BD)
    8. 7.8 Typical Characteristics (TPS2051BDBV and TPS2052BD)
  9. 8 Parameter Measurement Information
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagrams
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1  Power Switch
      2. 9.3.2  Charge Pump
      3. 9.3.3  Driver
      4. 9.3.4  Enable ( ENx)
      5. 9.3.5  Enable (ENx)
      6. 9.3.6  Current Sense
      7. 9.3.7  Overcurrent
        1. 9.3.7.1 Overcurrent Conditions (All Devices Excluding TPS2051BDBV, TPS2052BD)
        2. 9.3.7.2 Overcurrent Conditions (TPS2051BDBV, TPS2052BD)
      8. 9.3.8  Overcurrent ( OCx)
      9. 9.3.9  Thermal Sense
      10. 9.3.10 Undervoltage Lockout
    4. 9.4 Device Functional Modes
  11. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Universal Serial Bus (USB) Applications
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Typical Application (TPS2042B)
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 10.2.1.2.1 Power-Supply Considerations
          2. 10.2.1.2.2 OC Response
        3. 10.2.1.3 Application Curves
      2. 10.2.2 Host and Self-Powered and Bus-Powered Hubs
        1. 10.2.2.1 Design Requirements
          1. 10.2.2.1.1 USB Power-Distribution Requirements
        2. 10.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 10.2.2.2.1 Low-Power Bus-Powered and High-Power Bus-Powered Functions
        3. 10.2.2.3 Application Curves
      3. 10.2.3 Generic Hot-Plug Applications
        1. 10.2.3.1 Design Requirements
        2. 10.2.3.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.3.3 Application Curves
  12. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
  13. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
    3. 12.3 Power Dissipation
    4. 12.4 Thermal Protection
  14. 13Device and Documentation Support
    1. 13.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 13.2 Related Links
    3. 13.3 サポート・リソース
    4. 13.4 Trademarks
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 用語集
  15. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

13.5 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。