JAJSO42A June   2022  – December 2022 TPS22995H-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics (VBIAS = 5 V)
    6. 6.6 Electrical Characteristics (VBIAS = 3.3 V)
    7. 6.7 Electrical Characteristics (VBIAS = 1.5 V)
    8. 6.8 Switching Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 ON and OFF Control
      2. 8.3.2 Quick Output Discharge (QOD)
      3. 8.3.3 Adjustable Slew Rate
      4. 8.3.4 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 用語集
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DDC|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPS22995H-Q1 UNIT
DDC
6 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 120.6 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 65.5 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 33.9 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 17.2 °C/W
YJB Junction-to-board characterization parameter 3.6 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.