JAJSEL2D January   2018  – December 2019 TPS25221

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Over-current Conditions
      2. 9.3.2 Fault Response
      3. 9.3.3 Undervoltage Lockout (UVLO)
      4. 9.3.4 Enable, (EN)
      5. 9.3.5 Thermal Sense
    4. 9.4 Device Functional Modes
    5. 9.5 Programming
      1. 9.5.1 Programming the Current-Limit Threshold
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Constant-Current
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Two-Level Current-Limit Circuit
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedures
          1. 10.2.1.2.1 Designing Above a Minimum Current Limit
          2. 10.2.1.2.2 Designing Below a Maximum Current Limit
          3. 10.2.1.2.3 Accounting for Resistor Tolerance
          4. 10.2.1.2.4 Input and Output Capacitance
        3. 10.2.1.3 Application Curve
      2. 10.2.2 Auto-Retry Functionality
        1. 10.2.2.1 Design Requirements (added)
        2. 10.2.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Typical Application as USB Power Switch
        1. 10.2.3.1 Design Requirements
          1. 10.2.3.1.1 USB Power-Distribution Requirements
        2. 10.2.3.2 Detailed Design Procedure
          1. 10.2.3.2.1 Universal Serial Bus (USB) Power-Distribution Requirements
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 Self-Powered and Bus-Powered Hubs
    2. 11.2 Low-Power Bus-Powered and High-Power Bus-Powered Functions
    3. 11.3 Power Dissipation and Junction Temperature
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイス・サポート
      1. 13.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 13.2 ドキュメントのサポート
      1. 13.2.1 関連資料
    3. 13.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 13.4 コミュニティ・リソース
    5. 13.5 商標
    6. 13.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 13.7 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

14 メカニカル、パッケージ、および注文情報

以降のページには、メカニカル、パッケージ、および注文に関する情報が記載されています。この情報は、そのデバイスについて利用可能な最新のデータです。このデータは予告なく変更されることがあり、ドキュメントが改訂される場合もあります。本データシートのブラウザ版を使用されている場合は、画面左側の説明をご覧ください。