JAJSMF8 june   2021 TPS53689

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3説明
  5. 4Revision History
  6. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 Documentation Support
      1. 5.1.1 Related Documentation
    2. 5.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 5.3 サポート・リソース
    4. 5.4 Trademarks
    5. 5.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 5.6 用語集
  7. 6Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

説明

TPS53689 は、VR14 SVID に準拠した降圧コントローラで、2 つのチャネル、不揮発性メモリ (NVM)、PMBus™ インターフェイスを内蔵しており、テキサス・インスツルメンツの NexFET™ 電力段と完全に互換性があります。アンダーシュート低減 (USR) およびオーバーシュート低減 (OSR) を備えた D-CAP+ アーキテクチャなどの高度な制御機能により、高速過渡応答、低出力容量、良好な電流共有を実現します。また、新しい位相インターリーブ方式と動的な位相シェディングにより、さまざまな負荷で効率が向上します。出力電圧のスルー・レートと適応型電圧配置の可変制御にも対応しています。さらに、PMBus 通信インターフェイスをサポートしているため、電圧、電流、電力、温度、フォルト状態の遠隔測定レポートをホスト・システムに送信できます。プログラム可能なパラメータは、いずれも PMBus インターフェイスを介して設定し、新しいデフォルト値として NVM に保存できるため、外付け部品点数を最小限に抑えることができます。

TPS53689 デバイスは、放熱特性に優れた 40 ピン QFN パッケージで供給され、–40℃~125℃の温度範囲で仕様が規定されています。

製品情報
部品番号 パッケージ (1) 本体サイズ (公称)
TPS53689 QFN (40) 5.00 mm × 5.00 mm
利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。

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簡略化されたアプリケーション