JAJSOJ1E March   2004  – April 2022 TPS65130 , TPS65131

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Conversion
      2. 7.3.2 Control
      3. 7.3.3 Enable
      4. 7.3.4 Load Disconnect
      5. 7.3.5 Soft-Start
      6. 7.3.6 Overvoltage Protection
      7. 7.3.7 Undervoltage Lockout
      8. 7.3.8 Overtemperature Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Power-Save Mode
      2. 7.4.2 Full Operation with VIN > 2.7 V
      3. 7.4.3 Limited Operation with VUVLO < VIN < 2.7 V
      4. 7.4.4 No Operation with VIN < VUVLO
  8. 8 Applications and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Programming the Output Voltage
          1. 8.2.2.1.1 Boost Converter
          2. 8.2.2.1.2 Inverting Converter
        2. 8.2.2.2 Inductor Selection
        3. 8.2.2.3 Capacitor Selection
          1. 8.2.2.3.1 Input Capacitor
          2. 8.2.2.3.2 Output Capacitors
        4. 8.2.2.4 Rectifier Diode Selection
        5. 8.2.2.5 External PMOS Selection
        6. 8.2.2.6 Stabilizing the Control Loop
          1. 8.2.2.6.1 Feedforward Capacitor
          2. 8.2.2.6.2 Compensation Capacitors
      3. 8.2.3 Analog Supply Filter
        1. 8.2.3.1 RC-Filter
        2. 8.2.3.2 LC-Filter
      4. 8.2.4 Application Curves
        1.       Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
    2. 9.2 Layout Example
    3. 9.3 Thermal Considerations
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Support
    2. 10.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 10.6 Glossary
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RGE|24
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision D (January 2016) to Revision E (April 2022)

  • 文書全体の表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • 最初のページのデバイスの説明を更新Go
  • Changed ESD HBM specification from "±2000" to "±1000"Go
  • Changed text string in Section 8.2.2.1.1 description From "....to set the divider current at 5 μA or greater" To "...to set the divider current at 5 µA to 10 µA" Go
  • Added Section 8.2.3 descriptionGo
  • Corrected typographic error in x-axis labels for Figure 8-39, Figure 8-40, Figure 8-41, Figure 8-45, and Figure 8-46 Go

Changes from Revision C (June 2015) to Revision D (January 2016)

  • 「特長」の箇条書き項目「2.7V～5.5V の入力電圧範囲」をリストの先頭に移動し、「アプリケーション」の箇条書き一覧を変更Go

Changes from Revision B (September 2004) to Revision C (March 2015)

  • 「ピン構成および機能」セクション、「ESD 定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加 Go
  • 「熱に関する情報」、「電気的特性」、「詳細説明」セクション、「代表的特性」セクションを追加、更新、再編成。 Go