JAJSQV0D September   2010  – December 2023 TPS74801-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics: IOUT = 50 mA
    7. 5.7 Typical Characteristics: IOUT = 1 A
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Programmable Soft-Start
      2. 6.3.2 Sequencing Requirements
      3. 6.3.3 Output Noise
      4. 6.3.4 Enable and Shutdown
      5. 6.3.5 Power Good
      6. 6.3.6 Internal Current Limit
      7. 6.3.7 Thermal Protection
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Normal Operation
      2. 6.4.2 Dropout Operation
      3. 6.4.3 Disabled
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Input, Output, and Bias Capacitor Requirements
        2. 7.2.2.2 Transient Response
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
        1. 7.4.1.1 Layout Recommendations and Power Dissipation
        2. 7.4.1.2 Estimating Junction Temperature
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
      2. 8.1.2 Device Nomenclature
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9 Revision History

Changes from Revision C (July 2023) to Revision D (December 2023)

  • 従来のチップと新しいチップの情報を区別するために、ドキュメント全体にデバイスに関する文言を追加Go
  • 「概要」セクションを変更： 「ターンオン応答」の図を変更し、新しいチップの温度範囲を追加 Go
  • Changed Typical Characteristics sections to show legacy chip and new chip data side by side and deleted VIN Dropout Voltage vs VBIAS-VOUT curvesGo
  • Changed images in Estimating Junction Temperature sectionGo
  • Deleted RGW Example figure from Layout Example sectionGo
  • Added Device Nomenclature sectionGo

Changes from Revision B (July 2013) to Revision C (July 2023)

  • 「製品情報」表、「ピン構成および機能」セクション、「ESD 定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」、「アプリケーションと実装」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加 Go
  • ドキュメントに M3 デバイスを追加Go
  • 「特長」の車載特有の箇条書き項目を変更 Go
  • ドキュメント全体を通して QFN を VQFN に変更Go
  • 「アプリケーション」セクションにリンクを追加 Go
  • 「概要」セクションから TPS74401 への参照を削除 Go
  • Added Design Requirements sectionGo
  • Changed footnote 1 on Standard Capacitor Values for Programming the Soft-Start Time tableGo
  • Added Application Curves sectionGo