JAJSU64C April   2024  – November 2025 TPS7H4011-SEP , TPS7H4011-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 デバイスのオプション表
  7. 6 ピン設定および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 電気的特性 - セラミック (CFP) パッケージ
    7. 7.7 電気的特性 - プラスチック (HTSSOP) パッケージ
    8. 7.8 品質適合検査
    9. 7.9 代表的特性
  9. 8 パラメータ測定情報
  10. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1  VIN および電源 VIN ピン (VIN および PVIN)
      2. 9.3.2  電圧リファレンス
      3. 9.3.3  リモートセンシングと VOUT の設定
        1. 9.3.3.1 最小出力電圧
        2. 9.3.3.2 最大出力電圧
      4. 9.3.4  イネーブル
      5. 9.3.5  フォルト入力 (FAULT)
      6. 9.3.6  パワーグッド (PWRGD)
      7. 9.3.7  可変スイッチング周波数と同期
        1. 9.3.7.1 内部クロック モード
        2. 9.3.7.2 外部クロックモード
        3. 9.3.7.3 プライマリとセカンダリの同期
      8. 9.3.8  電源オン動作
        1. 9.3.8.1 ソフトスタート (SS_TR)
        2. 9.3.8.2 プリバイアス出力への安全なスタートアップ
        3. 9.3.8.3 トラッキングおよびシーケンシング
      9. 9.3.9  保護モード
        1. 9.3.9.1 過電流保護
          1. 9.3.9.1.1 ハイサイド 1 過電流保護 (HS1)
          2. 9.3.9.1.2 ハイサイド 2 過電流保護 (HS2)
          3. 9.3.9.1.3 COMP シャットダウン
          4. 9.3.9.1.4 ローサイド過電流シンク保護
        2. 9.3.9.2 出力過電圧保護 (OVP)
        3. 9.3.9.3 サーマル シャットダウン
      10. 9.3.10 誤差アンプとループ応答
        1. 9.3.10.1 エラー アンプ
        2. 9.3.10.2 電力段の相互コンダクタンス
        3. 9.3.10.3 スロープ補償
        4. 9.3.10.4 周波数補償
    4. 9.4 デバイスの機能モード
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
        1. 10.2.2.1  動作周波数
        2. 10.2.2.2  出力インダクタの選択
        3. 10.2.2.3  出力コンデンサの選択
        4. 10.2.2.4  入力コンデンサの選択
        5. 10.2.2.5  ソフトスタート コンデンサの選択
        6. 10.2.2.6  立ち上がり VIN 設定点 (構成可能な UVLO)
        7. 10.2.2.7  出力電圧帰還抵抗の選択
        8. 10.2.2.8  出力電圧精度
        9. 10.2.2.9  スロープ補償の要件
        10. 10.2.2.10 補償部品の選択
        11. 10.2.2.11 ショットキーダイオード
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
      4. 10.2.4 並列動作の補償
      5. 10.2.5 反転昇降圧
    3. 10.3 電源に関する推奨事項
    4. 10.4 レイアウト
      1. 10.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 10.4.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 11.1.2 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 メカニカル データ

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DDW|44
  • HLB|30
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.4 レイアウト