JAJSCA0B September   2014  – March 2015 TPS92638-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 説明
  4. 4 代表的なアプリケーションの回路図
  5. 5 改訂履歴
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱特性について
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 スイッチング特性
    7. 7.7 代表的特性
  8. 8 パラメータ測定情報
  9. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 LED電流の設定
      2. 9.3.2 PWM制御
      3. 9.3.3 フォルト診断
        1. 9.3.3.1 オープン負荷の検出
      4. 9.3.4 温度フォールドバック
    4. 9.4 デバイスの機能モード
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 バンクによるPWM調光
        1. 10.2.1.1 設計要件
        2. 10.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 10.2.1.3 アプリケーション・パフォーマンスの波形
      2. 10.2.2 TAILおよびSTOPライト用の2つの輝度レベル
        1. 10.2.2.1 設計要件
        2. 10.2.2.2 詳細な設計手順
      3. 10.2.3 変調電源によるPWM調光
        1. 10.2.3.1 設計要件
        2. 10.2.3.2 設計手順
      4. 10.2.4 単一のデバイスから並列のチャネルによりLEDを駆動する
        1. 10.2.4.1 設計要件
        2. 10.2.4.2 設計手順
      5. 10.2.5 複数のデバイスから並列のチャネルによりLEDを駆動する
        1. 10.2.5.1 設計要件
        2. 10.2.5.2 設計手順
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
    2. 12.2 レイアウト例
    3. 12.3 熱特性について
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 商標
    2. 13.2 静電気放電に関する注意事項
    3. 13.3 用語集
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12 レイアウト

12.1 レイアウトのガイドライン

サーマル・シャットダウンを防止するため、TJは150℃未満にする必要があります。入力電圧が非常に高い場合、消費電力が大きくなる可能性があります。現在は、適切な熱インピーダンスを持つTSSOP-EPパッケージを利用できますが、同時にPCBレイアウトが非常に重要です。適切なPCB設計によって熱伝導を最適化でき、これはデバイスの長期的な信頼性にとって絶対的に不可欠です。

  • 基板の熱伝導率を高めるために、PCB上の銅領域の面積はできるだけ大きくします。これは、PCB上の銅領域は、パッケージから周囲への主要な熱伝導経路となっているためです。PCB上でパッケージの反対側にヒートシンクが設けられていない場合は、銅領域を最大限大きくすることが極めて重要です。
  • 基板の熱伝導率を最適化するため、パッケージのグランド・パッドの直下に、できるだけ多くのサーマル・ビアを追加します。
  • すべてのサーマル・ビアは、半田ボイドの発生を防ぐため、基板の両側で、めっきして閉じるか、栓で塞いで覆っておく必要があります。信頼性と性能を確保するため、半田被覆率は85%以上とします。

12.2 レイアウト例

TPS92638-Q1 Layout_Diagram_slvsck5.gif Figure 45. TPS92638-Q1のレイアウト図

12.3 熱特性について

このデバイスは、過熱状態からの保護のために、過熱シャットダウン（TSD）回路を備えています。連続的な通常動作に対しては、接合部温度が過熱シャットダウンのトリップ点を超えないようにする必要があります。接合部温度がトリップ点を超えた場合は、出力がオフになります。接合部温度が低下し、サーマル・シャットダウンのトリップ点からヒステリシスを引いた値を下回ると、出力が再度オンになります。

デバイスによって消費される電力は、次の数式で計算します。

Equation 15. TPS92638-Q1 Eq15-Pic_SLVSCK5.gif

ここで

nk = xチャネルのLED数

V(LEDk)= xチャネルのLED 1つについての電圧ドロップ

V(REF) = 基準電圧、代表値1.24V

I(LEDk) = チャネルkの平均LED電流

デバイスによって消費される電力を求めた後、周囲温度とデバイスの熱インピーダンスから接合部温度を計算します。

Equation 16. TPS92638-Q1 Eq14-Tj_SLVSCK5.gif

ここで

TA = 周囲温度

RθJA = 接合部から周囲への熱インピーダンス

P(IC) = 消費電力